نسل هفتم پردازنده های اینتل در بسته بندی های کوچک ردیف به ردیف نشسته و در انتظار ورود به بازارهای جهانی هستند! آخرین پلتفرم از ۱۴ نانومتری ها که با پلتفرم پیشین نیز سازگاری کامل دارد و خوشبختانه دو سری از #چیپست های اینتل (سری ۱۰۰ و ۲۰۰) برای نخستین بار از یک پلتفرم پشتیبانی خواهند کرد. از مقدمه که بگذریم، آیا اورکلاک پردازنده های ضریب بسته به دست تولید کنندگانی همچون “#ازراک” را به یاد دارید؟ این اقدام پس از کشف قابلیت افزایش فرکانس از طریق BCLK# در #پردازنده های نسل ششم روی داد. #اینتل که از این اقدام شرکای تجاری خود بسیار خشمگین شده بود، به سرعت دستور قطع ادامه روند فوق و برداشتن فایل بایوس ها از وب سایت های تولید کننده را صادر کرد. پس از سر شاخ شدن اینتل با این کمپانی ها، ازراک از طریق افزودن یک کنترلر BCLK خارجی این رویه را ادامه داد. این اقدام می توانست پردازنده های ضریب بسته و سطح پایین اینتل همچون i3-6100 را به یک پردازنده ی i5 نزدیک نماید!

intelkabylakedesktopprocessors

 

این کمپانی که در سال گذشته متوجه تمرکز کاربران بر روی پردازنده های ضریب باز ( K Series) شده بود، تصمیم به تولید حداقل یک پردازنده ی i3-K گرفته است. بدین ترتیب برای نخستین بار می توانید پردازنده های Core i3 را در صف اورکلاک مشاهده نمائید. آیا اینتل از توجه کاربران به افزایش پرفورمنس در پردازنده های Entry-level آگاه شده است؟ پس می تواند قشر کم درآمد جامعه را به آتش بازی اورکلاک فراخوانده و این سودهای را به مرزهای بیشتری گسترش دهد. همانطور که گفته شد، حداقل یک پردازنده Core i3 ضریب باز در سبد کالای اینتل قرار دارد و این پردازنده نیز Intel Core i3-7350K نام دارد. پردازنده ی مورد نظر در فرکانس افزایشی معمول به ۴٫۲ گیگاهرتز دست پیدا می کند. این پردازنده دارای ۴ مگابایت حافظه نهان سطح L3 است. به احتمال بسیار زیاد Intel Core i3-7350K نیز از ۲ هسته و ۴ رشته بهره خواهد برد. این پردازنده می تواند برای کاربرانی که قصد ورود به دنیای اورکلاک را دارند، جذاب و مفید باشد.


به زودی با یک انتخاب لوکس با شما خواهیم بود

wd

گارانتی الماس ایران


Japan Display کمپانی است که در زمینه تولید صفحات نمایش #LCD در ابعاد کوچک و متوسط تبحر خاصی دارد. این کمپانی در سال ۲۰۱۲ با ترکیب سه شرکت #سونی ، #هیتاچی و توشیبا ایجاد شد و به همین دلیل انتظار محصولات پیشرفته و با عملکرد عالی از آن امری طبیعی است. Japan #Display به تازگی صفحات نمایش جدیدی را تولید کرده است که به دلیل بهره‌مندی از تراکم پیکسلی بالا می‌تواند تحولی در دستگاه‌های #واقعیت_مجازی ایجاد کند.

 

jdi-3

Japan Display به تازگی صفحات نمایش جدیدی را به مرحله تولید رسانده است که با فراهم کردن تعداد بالایی از پیکسل‌ها در ابعادی کوچک، می‌تواند استفاده از فناوری واقعیت مجازی را بسیار بهتر از قبل نماید. صفحه نمایشی که به تازگی توسط این کمپانی تولید شده است ۳٫۴۲ اینچ اندازه دارد و می‌تواند تراکم عالی ۶۵۱ پیکسل در هر اینچ را دارا باشد. با استفاده از این صفحات نمایش با تراکم پیکسلی بالا، Japan Display به دنبال آن است که از نمایش خطوط بین تک تک پیکسل‌ها جلوگیری کند و تصاویر با کیفیت‌تری را به نمایش بگذارد. اگرچه تصاویر منتشر شده از سوی این کمپانی نشان می‌دهد که در این محصولات با تغییرات مناسبی روبرو هستیم اما بازهم می‌توان به بهبود تصاویر نمایش داده شده امیداور بود.

jdi-2

مشکل دیگر موجود در دستگاه‌های واقعیت مجازی پدیده Motion Blur و تاری تصاویر است که عموماً به دلیل نرخ به‌روز رسانی پایین و همچنین زمان پاسخگویی بالا رخ می‌دهد. Japan Display توانسته است با افزایش نرخ به‌روز رسانی به ۹۰ هرتز در این صفحات نمایش به خوبی این مشکل را رفع کند. هم اکنون در دستگاه‌های واقعیت مجازی نرخ به‌روز رسانی همچون بسیاری از گوشی‌های هوشمند امروزی در حدود ۶۰ هرتز است. اگرچه این نرخ به‌روز رسانی برای اسمارت فون‌ها کافی است اما برای کاربردهای واقعیت مجازی کافی نیست. Japan Display توانسته است با افزودن ۳۰ هرتز به این مقدار و همچنین کاهش زمان پاسخگویی به ۳ میلی ثانیه، مشکل تاری تصاویر را به صورت کامل برطرف کند.

Japan Display همچنین مدعی است که توانسته تاخیر میان حرکت‌ هدست‌های واقعیت مجازی و تصاویر نمایش داده شده بر روی صفحه نمایش را کاهش دهد. با حل این مشکل امکان استفاده از هدست‌های واقعیت مجازی در مدت‌های طولانی‌تری ممکن خواهد بود.

منبع: PhoneArena


پلتفرم Intel #Kabylake# که نسل هفتم از #پردازنده های اینتل را به همراه دارد، به زودی روانه بازارهای جهانی خواهد شد. این پلتفرم علاوه بر سازگاری با پلتفرم Skylake LGA 1151، سری جدید چیپست های خود را به همراه دارند. تا کنون بسیاری از بنچمارک و بررسی های این پردازنده ها بر اساس مادربردهایی بوده است که از چیپست های سری ۱۰۰ اینتل خصوصا در مدل Z170 بهره می برند. موج جدید عرضه مادربردهای مجهز به این چیپست ها نیز به زودی بازار را فرا خواهد گرفت اما به راستی تفاوت های کلیدی این چیپست ها چیست؟ به طور خاص به دو چیپست H270 و Z270 خواهیم پرداخت که جایگزین پرچمداران پیشین می شوند.

چیپست Z170 با چیپست Z270 و H170 نیز با H270 جایگزین خواهند شد. Z270 همچنان پرچمدار اصلی باقی مانده و برترین ویژگی ها مانند اورکلاک تخصصی نیز درون آن تزریق شده است. چیپست H270 نیز کامپیوترهای سطح بالای اداری، غیر #اورکلاکینگ، میان رده و…را تحت پوشش قرار می دهد. یکی از مهمترین برتری های چیپست های سری ۲۰۰ اینتل را می توان در پشتیبانی از تعداد مسیرهای PCI Express 3.0 16X دانست؛ به طوری که در چیپست های سری ۲۰۰ این مسیرها به ۱۴ عدد در مقابل ۱۰ عدد قابل پشتیبانی در سری ۱۰۰ افزایش یافته است. افزایش مسیرهای HSIO و پهنای باند قابل پشتیبانی در این چیپست ها این امکان را در اختیار تولید کنندگان مادربرد قرار می دهد که از رابط های مدرنی همچون Thunderbolt و USB 3.1 و حتی اسلات های M.2 بیشتری بهره برده و از حداکثر امکانات آنها استفاده نمایند. از جمله دیگر برتری های چیپست های سری ۲۰۰ اینتل می توان به پشتیبانی از فناوری Optane اشاره کرد که SSD های پر سرعت آینده را شامل می شوند. پشتیبانی از Optane منوط به پوشش دو جانبه چیپست و CPU است.

چیپست های سری 100 و 200 اینتل

چیپست های سری ۱۰۰ و ۲۰۰ اینتل

 

#اینتل ادعا می کند که ۳D X-point سریع ترین فناوری #حافظه های غیر فرار در جهان است که البته گاها در جریان مراسماتی مانند IDF نیز شاهکارهای آن را به وضوح مشاهده کرده ایم. آیا این اقدام اینتل می توان به نوعی یک استثمار تلقی شود؟ اینتل یک فناوری را در سه سطح پردازنده، چیپست و معماری به نام خود و با هماهنگی هر ۳ ارگان پیاده سازی می کند و این در حالی است که هیچ یکی از کمپانی های موجود توان تولید هر بخش را به صورت انحصاری نداشته و بازی برای اینتل به ناچار بدون رقیب ادامه پیدا می کند. به یکی دیگر از امکانات نهفته در چیپست های سری ۲۰۰ اینتل می توان به پشتیبانی از تکنولوژی Rapid Storage Technology v15 اشاره کرد. مسیرهای قدیمی و با سرعت کمتر که عموما در اختیار رابط های USB 3.1 و M.2 قرار می گیرند، شامل مدل های PCIe X1 می شوند که گاها به صورت تکی و یا ترکیبی استفاده می شوند. در #چیپست های سری ۲۰۰ پشتیبانی از این مسیرها به ۳۰ عدد رسیده است که در پلتفرم پیشین برابر با ۲۶ عدد بوده است. آنچه که چیپست Z270 را از H270 جدا می سازد، همان چیزی است که دو چیپست Z170 و H170 را از یکدیگر متمایز می کند. به عنوان مثال می توان به قابلیت اورکلاک در چیپست Z270 اشاره کرد که چیپست H270 فاقد آن خواهد بود. مورد دیگر قابلیت ترکیب و ادغام مسیر های HSIO در زمینه PCIe است که چیپست H170 فاقد این ویژگی است. بدین ترتیب که چیپست Z270 می تواند مسیرهای PCIe 3.0 X16 را به دو مسیر X8 تبدیل سازد که این قابلیت در پشتیبانی از فناوری Multi GPU مورد استفاده قرار می گیرد.

 

منبع : مجله سخت افزار


سی‌پی‌یو (به انگلیسی Central Processing Unit یا CPU) یا پردازنده (به انگلیسی Processor)، یکی از اجزاء رایانه می‌باشد که فرامین و اطلاعات را مورد پردازش قرار می‌دهد. واحدهای پردازش مرکزی ویژگی پایه‌ای قابل برنامه‌ریزی شدن را در رایانه‌های رقمی فراهم می‌کنند، و یکی از مهم‌ترین اجزا رایانه‌ها هستند. یک پردازنده مرکزی، مداری یکپارچه می‌باشد که معمولا به عنوان ریزپردازنده شناخته می‌شود. امروزه عبارت CPU معمولا برای ریزپردازنده‌ها به کار می‌رود. مدت زمان انجام یک کار به وسیله رایانه، به عوامل متعددی بستگی دارد که اولین آن‌ها، سرعت پردازشگر رایانه است. پردازشگر یک تراشه الکترونیکی کوچک در قلب کامپیوتر است و سرعت آن بر حسب مگاهرتز یا گیگاهرتز سنجیده می‌شود. هر چه مقدار این پارامتر بیشتر باشد، پردازشگر سریع‌تر خواهد بود و در نتیجه قادر خواهد بود، محاسبات بیشتری را در هر ثانیه انجام دهد. در اصطلاح عامیانه CPU به عنوان مغز رایانه شناخته می‌شود.

 

۱۲۹۷۲۲_l

مشخصات فنی

Intel Broadwell Core i7-6850K CPU

ویژگی های عمومی

  • مدلCore i7-6850K
  • ریز معماریBroadwell-E
  • سازنده Intel
  • سوکت Intel LGA 2011-v3
  • لیتوگرافی۱۴ نانومتر
  • تعداد ترانزیستور۳٫۲ میلیارد
  • سایز Die246 میلی‌متر مربع

عملکرد پردازشی

  • نوع پردازنده ۶۴ بیتی
  • تعداد هسته (Core)6 هسته‌ای
  • تعداد رشته (Thread)12 رشته‌ای
  • فرکانس مبنا۱۰۰ مگاهرتز
  • ضریب Multiplier36
  • وضعیت ضریب Multiplierباز (Unlocked)
  • فرکانس مرجع۳٫۶ گیگاهرتز
  • فرکانس Boost 3.8 گیگاهرتز
  • حافظه Cache سطح دو۱۵۳۶ کیلوبایت به ازای هر هسته
  • حافظه Cache سطح سه۱۵۳۶۰ کیلوبایت به صورت اشتراکی
  • توان مصرفی (TDP)140 وات

سایر مشخصات

  • پردازنده گرافیکی
  • نوع حافظه پشتیبانی شدهDDR4
  • مجموعه ویژگی‌ها
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, x86-64, XD-bit, AVX, AVX2, AES-NI, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Hyper-Threading Technology, Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for :  Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel 64, Idle State, Enhanced Intel SpeedStep Technology, Intel Smart Response Technology
  • مشخصات تکمیلی
  • پشتیبانی از حداکثر حافظه ۱۲۸ گیگابایت از نوع DDR4 2400/2133
  • پشتیبانی از حافظه تا چهار کاناله

این گزارش بر اساس اطلاعات منتشر شده از سوی BenchLife است و همانطور که می دانید تقریبا تمامی اطلاعات خارج شده از این مجموعه به واقعیت می پیوندد. خب به سراغ اخبار اصلی می رویم؛ نسل هشتم از پردازنده های اینتل موسوم به Coffee Lake در سال ۲۰۱۸ روانه بازار خواهند شد. پیش از این پیشبینی می شد که این پردازنده ها در اوایل سال ۲۰۱۹ روانه بازار های جهانی شوند اما ظاهرا اینتل برای عرضه یک گروه خاص از پردازنده های بهبود یافته ی خود عجله می کند. این پردازنده ها در چند کلاس شامل Coffee Lake-U, Coffee Lake-H, Coffee Lake-S و Coffee Lake-X عرضه خواهند شد و به احتمال زیاد نخست شاهد عرضه پردازنده های کلاس دسکتاپ خواهیم بود. جالب است بدانید که این پردازنده ها نیز از لیتوگرافی ۱۴ نانومتری بهره می برند. SKU های جدید مدل های بهبود یافته از Kabylake هستند که عملکردی به مراتب بهتر را به نمایش خواهد گذاشت

intelcoffeelakexcoffeelakescoffeelakeh2018

 

از جمله پرچمداران کافی لیک می توان به Intel Coffee Lake-X ها اشاره کرد. این پردازنده ها بر اساس سوکت LGA 2066 تولید خواهند شد. این سوکت جایگزینی برای سوکت LGA 2011 خواهد بود که پردازنده های قدرتمندی همچون Intel Broadwell-E از آن استفاده می کنند. شایان ذکر است که پردازنده هایی دیگری همچون Skylake-X و Kabylake-X نیز ضمن پشیبانی از این سوکت، در سال ۲۰۱۷ به بازار معرفی خواهند شد. دو پردازنده مورد نظر به طور همزمان در نیمه دوم سال ۲۰۱۷ در بازار خواهند بود. پردازنده های Intel Coffee Lake-X به همراه پردازنده های گرافیکی مجتمع (IGPU) عرضه خواهند شد که نشان از نگه داشتن رقابت با APU های جدید AMD بوده و اینتل مجددا پردازنده های گرافیکی را به CPU های High-End خود باز می گرداند. پردازنده های Coffee Lake X series در Die با ابعاد ۱۴۹mm2 دارای ۶ هسته خواهند بود. این در حالی است که ۱۲ رشته نیز آنها را همراهی می کند. به احتمال بسیار زیاد فرکانس پایه در پشتیبانی از حافظه های رم آنها، ۲۶۶۷ مگاهرتز خواهد بود.

پردازنده های Intel Coffee Lake-S نیز مجموعه مهم دیگری از پردازنده های کافی لیک هستند که احتمالا در فوریه سال ۲۰۱۸ وارد بازار خواهند شد. این پردازنده ها کامپیوترهای دسکتاپ را هدف گرفته اند و می توان آنها را به نوعی در خانواده Mainstream دانست. این پردازنده ها نیز از ۶ هسته واقعی برخوردار هستند. پردازنده های Coffee Lake-S series نیز در نمونه کاملا متفاوت تولید خواهند شد که نیازهای متعدد را پوشش می دهد اما برای اولین بار یک سری از پردازنده های اینتل با دو ابعاد (Die) متفاوت تولید خواهد شد. بدین ترتیب که گروه اول از آرایش ۲+۴ برخوردار است که نشان از ۴ هسته در پردازنده و ۲ هسته در GPU دارد؛ (Quad Core + GT2 Graphics). ابعاد تراشه ها در این پردازنده ها برابر با ۱۲۶mm2 است. سری دوم نیز از حالت ۲+۶ برخوردار هستند که دو هسته در بخش GPU و ۶ هسته نیز در قسمت CPU فعال خواهند بود. بدین شیوه: (Hexa Core + GT2 Graphics) و ابعاد آنها ۱۴۹mm2 است. در زمینه کد گذاری/کد گذاری های گرافیکی، این پردازنده ها (تمامی مدل های کابی لیک) بسیار شبیه به Kabylake است.

 

intel20162017processorroadmapkabylakecoffeecannonlake

پردازنده های Intel Coffee Lake-H نیز در کلاس نوت بوک ها دسته بندی می شوند. این پردازنده ها برای اولین بار ۶ هسته را به قلب لپ تاپ ها می برند؛ پردازنده های موجود حداکثر دارای ۴ هسته فیزیکی و ۸ رشته هستند. در این پردازنده ها نیز ۲ هسته برای GT2 در نظر گرفته شده است. این پردازنده ها که از قابلیت اورکلاک نیز برخوردار هستند، شرکای اینتل را به استفاده در نوت بوک های گران قیمت و تخصصی ترقیب خواهند کرد. پس همچنان در انتظار ورود خنک کننده های مایع بیشتر در لپ تاپ ها باشید! بر طبق این گزارش پردازنده های Intel Coffee Lake-H در آوریل سال ۲۰۱۸ وارد بازار خواهند شد. اینتل پردازنده های فوق کم مصرف خود را کنار نخواهد گذاشت؛ سند این ادعا وجود خانواده Intel Coffee Lake-U Ultra-Low Power است. این پردازنده ها همچون گذشته دارای مصرف توان تنها ۱۵ وات هستند که الترابوک ها و لپ تاپ های باریک نخستین هدف آنها هستند. این پردازنده ها به حافظه های e-DRAM مجهز هستند و احتمال استفاده از GT3 در آنها بسیار زیاد است که احتمالا دلیل آن کاهش نیازمندی به کارت گرافیک های مجزا و کم مصرف است. این پردازنده ها در مارس سال ۲۰۱۸ لانچ خواهند شد. این پردازنده ها که تا کنون تنها به دو هسته واقعی مجهز شده بودند، از ۴ هسته استفاده می کنند. تراشه گرافیکی آنها می تواند تا ۱۲۸ مگابایت حافظه پر سرعت از نوع e-DRAM را در خود حمل نماید. پهنای باند گرافیکی این CPU ها در زمینه گرافیکی و غیر گرافیکی به چیزی در حدود ۲ برابر گذشته افزایش پیدا خواهد کرد. این در حالی است که قالب آنها نیز به سایز ۱۸۵mm2 افزایش پیدا کرده و توان حرارتی (TDP) آنها نیز ۱۵~۲۸ وات است. به احتمال زیاد فرکانس هسته ی آنها در حالت پایه چندان زیاد نبوده و مدیریت آن بر عهده سیستم عامل خواهد بود که در صورت نیاز افزایش خواهد یافت. این در حالی است که فرکانس و پهنای باند GT3 نیز با اختلاف زیادی از GT2 بیشتر است.

یکی از بخش های این گزارش بسیار بسیار جذاب است! این بخش به یک بلوک دیاگرام به نام CNL-PCH می پردازد؛ این بلوک دیاگرام نشان می دهد که پردازنده های سری H و S در فرکانس پایه و حداقل خود، از رم های DDR4 با فرکانس ۲۴۰۰ مگاهرتز پشتیبانی می کنند. پشتیبانی از DP 1.2، رابط HDMI 2.0 و HDCP 2.2 نیز در آن تائید شده است. همچنین تعداد بیشتری از مسیرهای پر سرعت x16 PCI-e Gen 3.0 در این پردازنده ها تحت پوشش قرار دارد. به لطف چیپست های سری ۳۰۰ اینتل که در پلتفرم Cannonlake عرضه می شوند، دو کنترلر Alpine Ridge به مدار تراشه اضافه خواهد شد که ۴ مسیر کامل و مجزا از رابط USB-C را آدرس دهی و تامین نیرو می کند. بخش از مسیر PCIe 3.0 X16 به پوشش دو اسلات از حافظه های پر سرعت M.2 در نمونه های NVME Optane/SSD اختصاص خواهد یافت. یک مسیر PCI-e 3.0 x4 و ۳٫۰ X1 نیز به کارت خوان SD اختصاص دارد تا بدین ترتیب این بار از دوش کنترلرهای USB برداشته شده و SD هایی در سرعت بالا، به طور تخصصی خوانده شوند. در قسمت I/O همچنین شاهد موارد دیگری از جمله NFC، سنسور اثر انگشت، کدک، صفحه نمایش لمسی، ۶ پورت دیگر USB 3.1/C/A، دوربین، سنسورها، نسل سوم پورت های ساتا، بلوتوث، Wi-Fi و WiGig. در پایان اینطور نتیجه می گیریم که اینتل یک پلتفرم تکامل یافته را در کنار پشتیبانی از آخرین و مدرن ترین فناوری های روز عرضه خواهد کرد. خوشبختانه کافی لیک در زمینه استفاده از مسیرهای پر سرعت همچون PCIe بسیار با سخاوت عمل کرده است.

intelcoffeelakescoffeelakehnlake300seriespch

منبع : مجله سخت افزار


مادربرد  ازراک ا ASRock-Fatal1ty Z170 Professional Gaming i7 یک مادربرد غنی گیمینگ، با قابلیت‌های متعدد و ظاهر زیبایی است که می‌تواند میزبان سیستم گیمینگ قدرمند و حرفه‌ای شما باشد.

 مادربرد ASRock-Fatal1ty Z170 Professional Gaming i7 همان رنگبندی سرخ و مشکی سری Fatal1ty را حفظ کرده است.

این بورد قابلیت‌های متعددی به منظور اورکلاکینگ ارائه می‌کند از جمله می‌توان به خازن و ماسفت‌های باکیفیت و مدار تغذیه قوی با ۱۲ فاز رگولاتور ولتاژ برای پردازنده مرکزی اشاره کرد که به اورکلاکینگ تا سر حد ممکن کمک خواهند کرد.

سوکت LGA 1151 از پردازنده‌های Skylake اینتل پشتیبانی می‌کند و توان مورد نیاز مدار تغذیه از طریق یک کانکتور ۸ پینی تامین می‌شود. به منظور پایداری هرچه بیشتر، مدار تغدیه و ماژول‌های رگولاتور ولتاژ با دو حرارت گیری بزرگ خنک سازی می‌شوند. بر روی حرارت گیر مدار تغذیه، عنوان Z170 به چشم می‌خورد که قدرتمندرین چیپ ست سوکت LGA 1151 می‌باشد.

در سمت راست پردازنده چهار شکاف DDR4 برای پشتیبانی از جدید‌ترین و سریع‌ترین ماژول‌های حافظه تعبیه گردیده، این شکاف‌ها از ماژول‌های با فرکانس ۳۸۶۶ مگاهرتز پشتیبانی می‌کنند. به لطف تعبیه چهار شکاف توسعه PCI Express 3.0 x16، شما می‌توانید جدید‌ترین و قدرمند‌ترین کارت‌های گرافیک روز را حداکثر در پیکربندی‌های ۳-way CrossFireX و یا Quad SLI به خدمت بگیرید.

progamingi17-min

از دیگر قابلیت‌های این مادربرد حرفه‌ای می‌توان کنترلر شبکه مخصوص گیمینگ Killer، سیستم صوتی پیشرفته Purity Sound™ ۳، درگاه USB 3.1 و شکاف M.2 را بر شمرد.

مادربرد Fatal1ty X99 Gaming i7 برای گیمرهای اورکلاکر (یا اورکلاکرهای گیمر) طراحی شده و جدیدترین درگاه های پرسرعت روز از جمله شکاف M.2 با پهنای باند ۳۲ گیگابیت بر ثانیه با پشتیبانی از بوت NVMe، درگاه USB 3.1 و ارتباط وای فای ۵ گیگاهرتزی ۸۰۲٫۱۱ ac  را به پلتفرم X99 آورده است. طراحی این مادربرد خیلی شلوغ نیست و تنها سه شکاف توسعه PCI-Express gen 3.0 x16 و دو PCIe 2.0 x1 دارد.

درگاه های مخصوص وسایل ذخیره سازی در مادربرد ASRock Fatal1ty X99 Gaming i7 از ده عدد درگاه SATA III با پهنای باند ۶ گیگابیت بر ثانیه و دو شکاف M.2  با پهنای باند ۳۲ گیگابیت بر ثانیه با پشتیبانی از بوت NVMe تشکیل شده است. کاربران هم چنین دو عدد درگاه USB 3.1، یکی نوع A و دیگری نوع C را مقابل خود خواهند یافت.

این مادربرد از پیکربندی ۳i-way Sli و همچنین CrossFire پشتیبانی می کند. از دیگر ویژگی های قابل توجه این مادربرد می توان بسته نرم افزاری Creative SoundBlaster Cinema 3 ، مدار ایزوله برای سیستم صدا، خازن های مخصوص صدا و تراشه پردازنده صوتی با SNR 115 دسیبل را بر شرمد. این مادربرد دارای دو عدد درگاه شبکه بر پایه کنترلر ساخت اینتل، ارتباط وای فای ۸۰۲٫۱۱ ac و بلوتوث ۴٫۰ است.

fatal1tyz170progamingi7_01_bigproductimage fatal1ty-z170-professional-gaming-i7l1 fatal1ty-z170-professional-gaming-i7l5

مشخصات فنی :

    🔷ASRock Super Alloy
    🔷Gaming Armor
    🔷Supports Intel® Core™ i7 and Xeon® ۱۸-Core Processors (Socket 2011-3)
    🔷Digi Power, 12 Power Phase design
    🔷Supports Quad Channel DDR4 3300+(OC)
    🔷۳ PCIe 3.0 x16, 2 PCIe 2.0 x1
    🔷Supports AMD 3-Way CrossFireX™, NVIDIA® ۳-Way SLI™
    🔷۷٫۱ CH HD Audio (Realtek ALC1150 Audio Codec), Supports Creative Sound Blaster™ Cinema 3
    🔷۱۰ SATA3, 1 SATA Express, 2 Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3)
    🔷۲ USB 3.1 10Gb/s (1 Type-A + 1 Type-C), 8 USB 3.0 (4 Front, 4 Rear)
    🔷Dual Intel® Gigabit LAN
    🔷۱ M.2(Key E for WiFi), 802.11a/b/g/n/ac
    🔷XSplit 3-Month license bundled
    🔷SLI™ HB Bridge free bundled


 arالماس ایران نماینده رسمی ازراک در ایران

الماس ایران نماینده رسمی asrockالماس ایران نماینده رسمی asrock


۱۵ سال پیش در چنین روزی استیو جابز فقید اولین آیپاد اپل را معرفی کرد و از آن به بعد فصلی نو در موسیقی دیجیتال آغاز شد.

 

steve-jobs-with-first-ipod
به دانش خود بی افزایید


کارت‌های حافظه‌ UFS (Universal Flash Storage) در حال توسعه هستند و اولین نمونه‌ها از این کارت‌های فوق سریع به تازگی به طور رسمی توسط سامسونگ معرفی شده‌اند. این کارت‌های حافظه سرعتی به مراتب بیشتر از کارت‌های microSD خواهند داشت و به خوبی به گوشی‌های هوشمند پیشرفته متصل می‌شوند.

1 2 3 5