پهپاد اینتل برای کمک به بازیکن NBA در مسابقه ی اسلم دانک

برای اولین بار پهپاد هگزاکوپترِ اینتل (از نوع ۶ پروانه‌ای) به کمک آرون گوردون در مسابقات موسوم به اسلم دانک در NBA آمد.

آرون گوردن (Aaron Gordon) بازیکن تیم بسکتبال اورلاندو مجیک در مسابقه ی اسلم دانک لیگ NBA (یکی از اصلی ترین رویداد های آخر هفته ی All Star لیگ NBA) در شب گذشته ، این رقابت ها را وارد سطح دیگری کرد. این بازیکن ۲۱ ساله ی بسکتبال به همکاری با کمپانی تکنولوژی اینتل پرداخت تا از یک پهباد به عنوان پاس دهنده در دانک اول خود استفاده کند. کاری که مشخصا تا به حال و پیش از این انجام نگرفته بود و می تواند امید بخش مرحله ی جدیدی از تجهیزات تکنولوژی در رویداد های ورزشی باشد.

متاسفانه این بازیکن پس از چندین تلاش و اقدام توانست توپ را وارد حلقه نماید البته داوران درنهایت از ۵۰ امتیاز به وی ۳۸ امتیاز دادند، اما به هر حال تماشای آن در پایان بسیار لذت بخش بود.

همچنین قابل ذکر است که مادر Aaron Gordon کارمند کمپانی اینتل بوده ، در نتیجه مطمئنا بخشی از این ایده حاصل نظر و کمک او بوده است و سزاوار اعتبار است. اگر چه که این ایده ی جالب برای برنده شدن او در این رقابت در نهایت کافی نبود اما در هر صورت باید از فکر غیر معمول آن و خارج از نورم او متشکر باشیم و امید به بهره گیری های بیش تر اینچنینی از تکنولوژی داشته باشیم.

 


با ورود هر نسل جدید از پلتفورم های اینتل، چه آنهایی که با خود تغییر سوکت را به همراه می آورند و چه آنهایی که سازگار با سوکت قبل از خود هستند، همیشه این سوال در ذهن بوجود می آید، آیا نوبت به ارتقای سیستم من فرا رسیده است؟

قطعا” همیشه ارتقا به آخرین نسل از کامپیوتر ها یک آینده نگری است، بخصوص اینکه اگر بودجه ی مناسب فراهم باشد. قدر مسلم تهیه یک سیستم به روز برای تمامی دوستانی که به تازگی قصد تهیه کامپیوتر دارند امری واجب است. برای آن دسته از دوستانی هم که دارای کامپیوترهای مجهز به چیپست Z97 و یا قدیمی تر هستند، ارتقا به Kaby Lake قطعا” پیشنهاد می شود.

ورود پلتفورم Z170 به بازار با خود چند تغییر بزرگ به همراه آورد، پیشتیبانی از رمهای DDR4، ورود درگاه جدید USB 3.1، و توسعه توانایی پردازشی بهتر به نسبت نسل ماقبل خودش، همه از دست آورد های بزرگ Sky Lake بود. اما همیشه پلتفورم جدید جا برای تکامل دارد، و تا سیستم به مرز پختگی برسد، نیازمند مرور زمان و آزمون و خطاست. اینجاست که همیشه نسخه بهینه شده آن نسل، قطعا” گزینه بهتری از آن خواهد بود.

آنچه که واضح است، در زمینه تولید پردازنده، شرکت اینتل هیچ رقیبی غیر از خودش ندارد، و تلاشش برای بهبود نسل های پردازنده، عملا” رقابت با خودش است. ابتدا قرار بود بعد از Sky lake شاهد ورود Cannon lake های ۱۰ نانومتری باشیم، اما تیم تحقیق و توسعه ی اینتل با بهینه سازی و قدرتمند سازی پردازنده های Sky Lake نسخه ی بسیار بهتری از Sky Lake را بوجود آورد. این نسخه با تغییراتی هر چند کوچک، نسلی بواقع بهتر از Sky Lake را روانه بازار کرد. از این رو قانون Tick Tock اینتل را شکست تا فضایی برای ورود نسل جدید از معماری ۱۴  نانومتری پیش از Cannon Lake بوجود آید.

نسلی از پردازنده های قدرتمند، با فرکانس های عموما” بالای ۴ گیگاهرتز در هر سه رده Core i3، Core i5، و Core i7، که در میان آنها؛ پرچم دار Kaby Lake، یعنی Core i7-7700K در صدر قدرتمندترین پردازنده های کلاس خانگی اینتل به مانند نگینی بی رقیب می درخشد. همه به یاد داریم۴۷۹۰K  Core i7 برای اولین بار سرعت پیشفرض فوق العاده ۴٫۰/۴٫۴ GHz را برای کاربران به ارمغان آورد، سرعتی که برای بدست آوردن آن نیازی به دردسر اورکلاک نبود. اما نسل پس از آن، وقتی اینتل خبر از فرکانس ۴٫۰/۴٫۲ پردازنده ی Sky Lake داد، بسیاری مایوس شدند. تصور کنید سیستم خود را به پردازنده ای ارتقا دهید که سرعت اسمی آن از سرعت اسمی پردازنده قبلی کمتر باشد. هرچند در بنچ مارکها ۶۷۰۰K از ۴۷۹۰K کمی جلوتر بود، اما همیشه این حس “ای کاش” ۶۷۰۰K هم می توانست به اندازه ۴۷۹۰K فرکانس بالاتری داشته باشد، در ته قلب بسیاری از دوستاران سخت افزار باقی ماند.

و حال، Core i7 7700K با سرعت خارق العاده پیش فرض ۴٫۲/۴٫۵ GHz به بازار می آید تا بار دیگر حداکثر فرکانس پیشفرض پردازنده های کلاس خانگی ارتقا یابد. حرفه ای های کامپیوتر می دانند، در این سطح از پردازنده ها، تفاوت ۲۰۰ تا ۴۰۰ مگاهرتزی یک پردازنده، یک ارتقای کامل محسوب می شود. از این رو Core i7 7700K به راحتی به صورت پیشفرض Core i7 6700K را به کنار زده و افسانه ی دره شیطان Core i7 4790K را به تاریخ پیوند می زند.

هرچند هسته های ۶۷۰۰K با ۷۷۰۰K تقریبا” یکسان هستند، و گفته میشود در فرکانس برابر هسته ها ۷۷۰۰K حدود ۴ درصد بهبود نسبت به ۶۷۰۰K دارد و اگر روی کاغذ بتوانید ۶۷۰۰K را به اندازه ی ۷۷۰۰K اورکلاک کنید، نتیجه ی تقریبا” مشابهی در بنچ مارکها خواهید گرفت، اما این اتفاق از مهالات است چرا که اولا” تعداد بسیار کمی از دارندگان ۶۷۰۰K اینقدر در بخت آزمایی سیلیکن خوش شانس بوده اند که پردازنده خوش چیپی نصیبشان شده باشد تا بتوانند هم سطح ۷۷۰۰K آنها را اورکلاک کنند. ثانیا” ۷۷۰۰K را هم می توان به فرکانس های بالاتری، بعضا” تا ۵ گیگاهتز اورکلاک کرد. در نتیجه در مقام قیاس و قضاوت فرض این مسئله که اگر ۶۷۰۰K را اورکلاک کنید به سرعت ۷۷۰۰K می رسید در واقع احتمالش بسیار پایین است، چرا که معیار مقایسه صحیح دو پردازنده حالت پیشفرض آنها است و همچنین رسیدن به یک درجه مشخصی از اورکلاک در یک قطعه به عوامل بسیاری زیادی بستگی دارد که مهمترین آن شانس کاربر است که چه نوع چیپی نصیبش شده باشد، که عموما” چیپ ها به خوبی اورکلاک نمی شوند و اغلب کاربران هم از کولینگ های حرفه ای برخوردار نیستند.

در مورد ۴۷۹۰K اوضاع تصمیم گیری بسیار راحت تر است چرا که در بسیاری از بنچ مارکها بهبود بیش از ۱۵ درصدی را شاهد هستیم. بعلاوه وجود رمهای DDR4 به تنهایی ارتقا از پلتفورم DDR3 را توجیه پذیر می کند.

تنها مطلب منفی در مورد پردازنده های Kaby Lake عدم پشتیبانی نرم افزاری آنها از ویندوز های ماقبل ویندوز ۱۰ است، که خوب ممکن است برخی کاربران وفادار به ویندوز ۷ را آزرده کند. البته با توجه به عزم راسخ مایکروسافت و تاکید آن بر به روز رسانی و تجهیز همه ی سیستم عامل ها به ویندوز ۱۰، دیر یا زود همه کاربران ویندوز مجبور خواهند بود به استفاده از آن روی آورند.

در مورد مادربردهای چیپ جدید Z270، متاسفانه به ماننده پردازنده Kaby Lake پیشرفت ملموسی را شاهد نیستیم. به نسبت چیپست Z170، مادربرد های Z270 امکان خاص جالب توجهی را علاوه بر Z170 عرضه نمی کنند. مهمترین تغییر Z270 به نسبت Z170، افزایش Lane های PCIE در چیپست Z270 است که حاصل آن اضافه شدن امکان اتصال یک M.2 بیشتر به مادربرد است. باتوجه به گران قیمت بودن SSD های M.2 کاربران خیلی تلاش کنند بتوانند یک عدد تهیه کنند. بنابراین به ندرت شاهد ۲ عدد درایو M.2 در یک سیستم خواهیم بود.

پشتیبانی از فن آوری Intel Optane Memory که Z270 بدان تجهیز شده است هنوز وارد بازار نشده و آینده مبهمی دارد. فن آوری Intel Optane Memory که قرار است یک نوع کش از نوع حافظه های ۳DXPoint برای SSD و HDD باشد، هنوز نه قیمت آن اعلام شده و نه بازدهی عملیاتی آن برای کاربران مشخص است. بنابراین فعلا” Z270 راه سختی را در بازار برای مجاب کردن ارتقا برای کاربران مجهز به Z170 را در پیش رو دارد.

در پایان امید است ورود این پردازنده ها به بازار با قیمت مناسب همراه باشد تا توان ارتقا و خریداری آنها برای اکثر دوستاران سخت اقزار امکان پذیر گردد.

 

 


انتظارها به سر رسید و سری جدید مینی پی سی های اینتل معرفی شدند.

مینی پی سی اینتل kabylake

مینی پی سی اینتل kabylake

NUC ها در حقیقت کامپیوترهای کوچک اما قدرتمند اینتل هستند که بر اساس آنچه در نمایشگاه CES 2017 شاهد بودیم، حالا از پردازنده های جدید سری کیبی لیک سازنده هم پشتیبانی می کنند.

این مینی پی سی های اینتل با قیمت معقول، قدرت مناسب و ابعاد کوچک خود مشهور شده‌اند. اما حالا با مجهز شدن به پردازنده‌های نسل هفتم اینتل قدرتمندتر شده و طراحی جدید و پورت تاندربولت ۳ نیز دارند.

اینتل نسخه‌های جدید NUC را در پنج مدل شامل دو مدل با پردازنده‌های دسکتاپ Core i3، دو مدل با پردازنده‌های دسکتاپ Core i5 و یک مدل با پردازنده‌های دسکتاپ Core i7، روانه‌ی بازار می‌کند. همچنین از لحاظ ابعاد شاهد دو نسخه خواهیم بود، یک نسخه با ابعاد بزرگ‌تر برای پشتیبانی از حافظه‌های ذخیره‌سازی ۲.۵ اینچی SATA و نسخه‌ای کوتاه‌تر برای اس‌اس‌دی‌های M.2 .

پیش تر اینتل ۲ مدل سلرون از نسل ششم پردازنده های اینتل را معرفی کرده بود که یک مدل به صورت آماده به همراه رم و هارد و یک مدل به صورت نیمه آماده بدون رم و هارد که قابلیت شخصی سازی را به کاربر می دهد.

سخنگوی اینتل می گوید این شرکت کامپیوترهای جدید را با تمرکز بر کاربران خانگی و سرگرمی، ویرایش ویدیو و انجام بازی های کامپیوتری به تولید رسانده است.

ces2017_intel_nuc-4

فروش مدل هایی که به پردازنده Core i3 مجهز هستند با فاصله ی کوتاهی از اتمام نمایشگاه CES 2017 آغاز می شود، اما برای تهیه نسخه های مجهز به i5 و i7 که قوی تر هستند، باید مدت بیشتری را منتظر بمانیم.

البته در این میان تنها مدل مجهز به Core i7 کاملاً جدید به حساب می آید و نسخه های دیگر در حقیقت نسل جدید محصولات پیش از خود هستند که حالا با پردازنده های تازه از نظر سخت افزاری بروزرسانی شده اند.

تمام مینی کامپیوترهای جدید که در نمایشگاه CES معرفی شدند برای انتقال ویدیوهای ۴K  به HDMI 2.0 مجهز هستند و هر نسخه نیز دارای ۴ پورت یو‌اس‌بی ۳٫۰، پورت اترنت و صدا در کنار کارت‌خوان میکرو‌ اس‌دی و سوکت یو‌اس‌بی نوع سی با پشتیبانی از تاندربولت ۳٫۰ است. از دیگر امکانات آنها می توان به پشتیبانی از حافظه DDR4 و پشتیبانی از حافظه بسیار سریع Optane اشاره کرد.

Optane نوع جدیدی از حافظه های فلش به حساب می آید که مبتنی بر فناوری ۳D Xpoint ساخته شده و به گفته ی سازنده ۱۰ برابر از حافظه های SSD سریع تر است.

ces2017_intel_nuc-6

مدل های Core i5 و i7 هم که قوی و گران قیمت تر به حساب می آیند از فناوری های پیشرفته مثل تاندربولت ۳ و گرافیک Iris Plus پشتیبانی می کنند.

اگر به دنبال کامپیوتر دسکتاپ باشید، مینی پی‌سی‌های NUC اینتل استانداردی برای این محصولات به شمار می‌روند.

هرچند هنوز قیمت مدل های جدید مشخص نیست، اما سخنگوی اینتل می گوید فاصله ی چندانی با نسل های قبلی نخواهد داشت. بر همین اساس می توان پیشبینی کرد قیمت مدل های Core i3 از حدود ۳۰۰ دلار، مدل های Core i5 از ۴۰۰ و در نهایت Core i7 از ۷۰۰ دلار آغاز شود.

 

 


مینی پی سی یا همان  مینی کامپیوترها اینتل چیست ؟

از سال ۲۰۱۱ شرکت های بزرگ مانند ایسوس ، اپل ، ودیگر شرکت های بزرگ عرصه کالاهای دیجیتال با بررسی اینکه طرفداران لپ تاپ بیشتر شده و طرفداران کامپیوترهای خانگی یا همان پی سی ها « PC » که از یک کیس و محتویات داخل ان تشکیل شد به خاطر وزن بالا و جاگیر بودن کمتر مورد توجه قرار میگیرد به همین دلیل دست به ساخت کامپیوترهایی زدند که از نظر ابعاد انداز کف دست و محتویات آن مانند چیپ ها و پردازنده های ان ساخت کمپانی اینتل بود ولی این کامپیوترهای کوچک از قدرت و کارایی پایینی بر خوردار بودند تا اینکه کمپانی اینتل در سال ۲۰۱۴ خود دست بکار شد و تولید مینی کامپیوتر را به دست گرفت.

این کالا را با نام نوک « NUC » که کوتاه شدن عبارت Next Unit Of Computing  است وارد بازار کرد که ابتدا به خاطر تولیدات قبلی این کال مورد استقبال قرار نگرفت ولی این محصول اینتل به خاطر کیفیت و عملکرد بالایی که دارد جای خودرا در بازار پیدا کرد بیشتر استفاده مینی کامپیوترهای اینتل در محیط های اداری ،ارگانها برای کاربری هایی مثل  استفاده در سالن کنفرانسها برای ویدئو پروژکتور،کارمندان ادارها،دکل های تصویر برداری راهنمایی و رانندگی بسیار پر کاربرد است در حال حاضر کمپانی اینتل خط تولید این محصول را تقویت کرد وحتی سری گیمینگ این محصول را هم تولید کرده است .

مینی پی سی اینتل

مینی پی سی اینتل

مینی پی سی

مینی پی سی اینتل کیوسک دیجیتال

مینی پی سی

تین کلاینت

مینی پی سی

سرگرمی خانگی

مینی پی سی

مانیتورینگ دوربین های مداربسته

مینی پی سی

اعلانات دیجیتالی - Digital Sigage

مینی پی سی

مینی پی سی تدوین

مینی پی سی

مینی پی سی اتاق کنفرانس

مینی پی سی


در حالی که پلتفرم Intel Kabylake در اوایل ماه آینده معرفی می گردد، اینتل پردازنده های Skylake-X را برای پوشش سیستم های دسکتاپ High-End در دست عرضه دارد. این پردازنده ها در دسته بندی High-End قرار گرفته و ضمن استفاده در سیستم های دسکتاپ گران قیمت، با حفظ سمت می تواند در سرورها و کامپیوترهای ایستگاه کاری نیز مورد استفاده قرار گیرد. پردازنده های Skylake-X  به نوعی می توانند در کنار Broadwell-E ها به خدمت پرداخته و حتی جایگزین آنها شوند. پردازنده های Skylake-X جزو خانواده محصولات زئون (Xeon) قرار گرفته و از سوکت LGA 2066 بهره خواهند برد. این پلتفرم از ۴۴ مسیر PCIe 3.0 و حافظه های DDR4 با فرکانس پایه ۲۶۶۶ مگاهرتز پشتیبانی می کند. این پردازنده ها تا ۱۰ هسته ی واقعی استفاده می کنند و توان حرارتی (TDP) آنها به ۱۴۰ وات خواهد رسید.

skylake-x

پردازنده های Skylake-X دارای ۱۰ هسته و حداکثر ۲۰ رشته هستند. این در حالی است که پردازنده های Kaby Lake-X دارای ۴ هسته واقعی و ۸ رشته پردازشی هستند.حافظه نهان سطح سوم (Cache L3) در پردازنده های Kaby Lake-X به ۸ مگابایت و در Skylake-X به ۲۵ مگابایت می رسد. پردازنده های Kaby Lake-X از ۱۶ مسیر PCI-E پشتیبانی کرده و Skylake-X ها نیز از ۴۸ مسیر (مختلط) پشتیبانی می کنند.این مسیرها علاوه بر کارت های توسعه،در حافظه هایی مانند M.2 و U.2 نیز مورد استفاده قرار خواهند گرفت. در نهایت می توان این مسیرها را برای اتصال کارت های WI-FI نیز در نظر گرفت. از جمله دیگر قابلیت های نهفته در این پردازنده ها می توان به پشتیبانی از فناوری Turbo Boost 3.0، چیپست X299 و وجود کنترلهای مجزا در بخش هایی مانند LAN اشاره کرد. این پردازنده ها در جریان نمایشگاه GamesCom 2017 معرفی خواهند شد.


نسل هفتم پردازنده های اینتل در بسته بندی های کوچک ردیف به ردیف نشسته و در انتظار ورود به بازارهای جهانی هستند! آخرین پلتفرم از ۱۴ نانومتری ها که با پلتفرم پیشین نیز سازگاری کامل دارد و خوشبختانه دو سری از #چیپست های اینتل (سری ۱۰۰ و ۲۰۰) برای نخستین بار از یک پلتفرم پشتیبانی خواهند کرد. از مقدمه که بگذریم، آیا اورکلاک پردازنده های ضریب بسته به دست تولید کنندگانی همچون “#ازراک” را به یاد دارید؟ این اقدام پس از کشف قابلیت افزایش فرکانس از طریق BCLK# در #پردازنده های نسل ششم روی داد. #اینتل که از این اقدام شرکای تجاری خود بسیار خشمگین شده بود، به سرعت دستور قطع ادامه روند فوق و برداشتن فایل بایوس ها از وب سایت های تولید کننده را صادر کرد. پس از سر شاخ شدن اینتل با این کمپانی ها، ازراک از طریق افزودن یک کنترلر BCLK خارجی این رویه را ادامه داد. این اقدام می توانست پردازنده های ضریب بسته و سطح پایین اینتل همچون i3-6100 را به یک پردازنده ی i5 نزدیک نماید!

intelkabylakedesktopprocessors

 

این کمپانی که در سال گذشته متوجه تمرکز کاربران بر روی پردازنده های ضریب باز ( K Series) شده بود، تصمیم به تولید حداقل یک پردازنده ی i3-K گرفته است. بدین ترتیب برای نخستین بار می توانید پردازنده های Core i3 را در صف اورکلاک مشاهده نمائید. آیا اینتل از توجه کاربران به افزایش پرفورمنس در پردازنده های Entry-level آگاه شده است؟ پس می تواند قشر کم درآمد جامعه را به آتش بازی اورکلاک فراخوانده و این سودهای را به مرزهای بیشتری گسترش دهد. همانطور که گفته شد، حداقل یک پردازنده Core i3 ضریب باز در سبد کالای اینتل قرار دارد و این پردازنده نیز Intel Core i3-7350K نام دارد. پردازنده ی مورد نظر در فرکانس افزایشی معمول به ۴٫۲ گیگاهرتز دست پیدا می کند. این پردازنده دارای ۴ مگابایت حافظه نهان سطح L3 است. به احتمال بسیار زیاد Intel Core i3-7350K نیز از ۲ هسته و ۴ رشته بهره خواهد برد. این پردازنده می تواند برای کاربرانی که قصد ورود به دنیای اورکلاک را دارند، جذاب و مفید باشد.


پلتفرم Intel #Kabylake# که نسل هفتم از #پردازنده های اینتل را به همراه دارد، به زودی روانه بازارهای جهانی خواهد شد. این پلتفرم علاوه بر سازگاری با پلتفرم Skylake LGA 1151، سری جدید چیپست های خود را به همراه دارند. تا کنون بسیاری از بنچمارک و بررسی های این پردازنده ها بر اساس مادربردهایی بوده است که از چیپست های سری ۱۰۰ اینتل خصوصا در مدل Z170 بهره می برند. موج جدید عرضه مادربردهای مجهز به این چیپست ها نیز به زودی بازار را فرا خواهد گرفت اما به راستی تفاوت های کلیدی این چیپست ها چیست؟ به طور خاص به دو چیپست H270 و Z270 خواهیم پرداخت که جایگزین پرچمداران پیشین می شوند.

چیپست Z170 با چیپست Z270 و H170 نیز با H270 جایگزین خواهند شد. Z270 همچنان پرچمدار اصلی باقی مانده و برترین ویژگی ها مانند اورکلاک تخصصی نیز درون آن تزریق شده است. چیپست H270 نیز کامپیوترهای سطح بالای اداری، غیر #اورکلاکینگ، میان رده و…را تحت پوشش قرار می دهد. یکی از مهمترین برتری های چیپست های سری ۲۰۰ اینتل را می توان در پشتیبانی از تعداد مسیرهای PCI Express 3.0 16X دانست؛ به طوری که در چیپست های سری ۲۰۰ این مسیرها به ۱۴ عدد در مقابل ۱۰ عدد قابل پشتیبانی در سری ۱۰۰ افزایش یافته است. افزایش مسیرهای HSIO و پهنای باند قابل پشتیبانی در این چیپست ها این امکان را در اختیار تولید کنندگان مادربرد قرار می دهد که از رابط های مدرنی همچون Thunderbolt و USB 3.1 و حتی اسلات های M.2 بیشتری بهره برده و از حداکثر امکانات آنها استفاده نمایند. از جمله دیگر برتری های چیپست های سری ۲۰۰ اینتل می توان به پشتیبانی از فناوری Optane اشاره کرد که SSD های پر سرعت آینده را شامل می شوند. پشتیبانی از Optane منوط به پوشش دو جانبه چیپست و CPU است.

چیپست های سری 100 و 200 اینتل

چیپست های سری ۱۰۰ و ۲۰۰ اینتل

 

#اینتل ادعا می کند که ۳D X-point سریع ترین فناوری #حافظه های غیر فرار در جهان است که البته گاها در جریان مراسماتی مانند IDF نیز شاهکارهای آن را به وضوح مشاهده کرده ایم. آیا این اقدام اینتل می توان به نوعی یک استثمار تلقی شود؟ اینتل یک فناوری را در سه سطح پردازنده، چیپست و معماری به نام خود و با هماهنگی هر ۳ ارگان پیاده سازی می کند و این در حالی است که هیچ یکی از کمپانی های موجود توان تولید هر بخش را به صورت انحصاری نداشته و بازی برای اینتل به ناچار بدون رقیب ادامه پیدا می کند. به یکی دیگر از امکانات نهفته در چیپست های سری ۲۰۰ اینتل می توان به پشتیبانی از تکنولوژی Rapid Storage Technology v15 اشاره کرد. مسیرهای قدیمی و با سرعت کمتر که عموما در اختیار رابط های USB 3.1 و M.2 قرار می گیرند، شامل مدل های PCIe X1 می شوند که گاها به صورت تکی و یا ترکیبی استفاده می شوند. در #چیپست های سری ۲۰۰ پشتیبانی از این مسیرها به ۳۰ عدد رسیده است که در پلتفرم پیشین برابر با ۲۶ عدد بوده است. آنچه که چیپست Z270 را از H270 جدا می سازد، همان چیزی است که دو چیپست Z170 و H170 را از یکدیگر متمایز می کند. به عنوان مثال می توان به قابلیت اورکلاک در چیپست Z270 اشاره کرد که چیپست H270 فاقد آن خواهد بود. مورد دیگر قابلیت ترکیب و ادغام مسیر های HSIO در زمینه PCIe است که چیپست H170 فاقد این ویژگی است. بدین ترتیب که چیپست Z270 می تواند مسیرهای PCIe 3.0 X16 را به دو مسیر X8 تبدیل سازد که این قابلیت در پشتیبانی از فناوری Multi GPU مورد استفاده قرار می گیرد.

 

منبع : مجله سخت افزار


این گزارش بر اساس اطلاعات منتشر شده از سوی BenchLife است و همانطور که می دانید تقریبا تمامی اطلاعات خارج شده از این مجموعه به واقعیت می پیوندد. خب به سراغ اخبار اصلی می رویم؛ نسل هشتم از پردازنده های اینتل موسوم به Coffee Lake در سال ۲۰۱۸ روانه بازار خواهند شد. پیش از این پیشبینی می شد که این پردازنده ها در اوایل سال ۲۰۱۹ روانه بازار های جهانی شوند اما ظاهرا اینتل برای عرضه یک گروه خاص از پردازنده های بهبود یافته ی خود عجله می کند. این پردازنده ها در چند کلاس شامل Coffee Lake-U, Coffee Lake-H, Coffee Lake-S و Coffee Lake-X عرضه خواهند شد و به احتمال زیاد نخست شاهد عرضه پردازنده های کلاس دسکتاپ خواهیم بود. جالب است بدانید که این پردازنده ها نیز از لیتوگرافی ۱۴ نانومتری بهره می برند. SKU های جدید مدل های بهبود یافته از Kabylake هستند که عملکردی به مراتب بهتر را به نمایش خواهد گذاشت

intelcoffeelakexcoffeelakescoffeelakeh2018

 

از جمله پرچمداران کافی لیک می توان به Intel Coffee Lake-X ها اشاره کرد. این پردازنده ها بر اساس سوکت LGA 2066 تولید خواهند شد. این سوکت جایگزینی برای سوکت LGA 2011 خواهد بود که پردازنده های قدرتمندی همچون Intel Broadwell-E از آن استفاده می کنند. شایان ذکر است که پردازنده هایی دیگری همچون Skylake-X و Kabylake-X نیز ضمن پشیبانی از این سوکت، در سال ۲۰۱۷ به بازار معرفی خواهند شد. دو پردازنده مورد نظر به طور همزمان در نیمه دوم سال ۲۰۱۷ در بازار خواهند بود. پردازنده های Intel Coffee Lake-X به همراه پردازنده های گرافیکی مجتمع (IGPU) عرضه خواهند شد که نشان از نگه داشتن رقابت با APU های جدید AMD بوده و اینتل مجددا پردازنده های گرافیکی را به CPU های High-End خود باز می گرداند. پردازنده های Coffee Lake X series در Die با ابعاد ۱۴۹mm2 دارای ۶ هسته خواهند بود. این در حالی است که ۱۲ رشته نیز آنها را همراهی می کند. به احتمال بسیار زیاد فرکانس پایه در پشتیبانی از حافظه های رم آنها، ۲۶۶۷ مگاهرتز خواهد بود.

پردازنده های Intel Coffee Lake-S نیز مجموعه مهم دیگری از پردازنده های کافی لیک هستند که احتمالا در فوریه سال ۲۰۱۸ وارد بازار خواهند شد. این پردازنده ها کامپیوترهای دسکتاپ را هدف گرفته اند و می توان آنها را به نوعی در خانواده Mainstream دانست. این پردازنده ها نیز از ۶ هسته واقعی برخوردار هستند. پردازنده های Coffee Lake-S series نیز در نمونه کاملا متفاوت تولید خواهند شد که نیازهای متعدد را پوشش می دهد اما برای اولین بار یک سری از پردازنده های اینتل با دو ابعاد (Die) متفاوت تولید خواهد شد. بدین ترتیب که گروه اول از آرایش ۲+۴ برخوردار است که نشان از ۴ هسته در پردازنده و ۲ هسته در GPU دارد؛ (Quad Core + GT2 Graphics). ابعاد تراشه ها در این پردازنده ها برابر با ۱۲۶mm2 است. سری دوم نیز از حالت ۲+۶ برخوردار هستند که دو هسته در بخش GPU و ۶ هسته نیز در قسمت CPU فعال خواهند بود. بدین شیوه: (Hexa Core + GT2 Graphics) و ابعاد آنها ۱۴۹mm2 است. در زمینه کد گذاری/کد گذاری های گرافیکی، این پردازنده ها (تمامی مدل های کابی لیک) بسیار شبیه به Kabylake است.

 

intel20162017processorroadmapkabylakecoffeecannonlake

پردازنده های Intel Coffee Lake-H نیز در کلاس نوت بوک ها دسته بندی می شوند. این پردازنده ها برای اولین بار ۶ هسته را به قلب لپ تاپ ها می برند؛ پردازنده های موجود حداکثر دارای ۴ هسته فیزیکی و ۸ رشته هستند. در این پردازنده ها نیز ۲ هسته برای GT2 در نظر گرفته شده است. این پردازنده ها که از قابلیت اورکلاک نیز برخوردار هستند، شرکای اینتل را به استفاده در نوت بوک های گران قیمت و تخصصی ترقیب خواهند کرد. پس همچنان در انتظار ورود خنک کننده های مایع بیشتر در لپ تاپ ها باشید! بر طبق این گزارش پردازنده های Intel Coffee Lake-H در آوریل سال ۲۰۱۸ وارد بازار خواهند شد. اینتل پردازنده های فوق کم مصرف خود را کنار نخواهد گذاشت؛ سند این ادعا وجود خانواده Intel Coffee Lake-U Ultra-Low Power است. این پردازنده ها همچون گذشته دارای مصرف توان تنها ۱۵ وات هستند که الترابوک ها و لپ تاپ های باریک نخستین هدف آنها هستند. این پردازنده ها به حافظه های e-DRAM مجهز هستند و احتمال استفاده از GT3 در آنها بسیار زیاد است که احتمالا دلیل آن کاهش نیازمندی به کارت گرافیک های مجزا و کم مصرف است. این پردازنده ها در مارس سال ۲۰۱۸ لانچ خواهند شد. این پردازنده ها که تا کنون تنها به دو هسته واقعی مجهز شده بودند، از ۴ هسته استفاده می کنند. تراشه گرافیکی آنها می تواند تا ۱۲۸ مگابایت حافظه پر سرعت از نوع e-DRAM را در خود حمل نماید. پهنای باند گرافیکی این CPU ها در زمینه گرافیکی و غیر گرافیکی به چیزی در حدود ۲ برابر گذشته افزایش پیدا خواهد کرد. این در حالی است که قالب آنها نیز به سایز ۱۸۵mm2 افزایش پیدا کرده و توان حرارتی (TDP) آنها نیز ۱۵~۲۸ وات است. به احتمال زیاد فرکانس هسته ی آنها در حالت پایه چندان زیاد نبوده و مدیریت آن بر عهده سیستم عامل خواهد بود که در صورت نیاز افزایش خواهد یافت. این در حالی است که فرکانس و پهنای باند GT3 نیز با اختلاف زیادی از GT2 بیشتر است.

یکی از بخش های این گزارش بسیار بسیار جذاب است! این بخش به یک بلوک دیاگرام به نام CNL-PCH می پردازد؛ این بلوک دیاگرام نشان می دهد که پردازنده های سری H و S در فرکانس پایه و حداقل خود، از رم های DDR4 با فرکانس ۲۴۰۰ مگاهرتز پشتیبانی می کنند. پشتیبانی از DP 1.2، رابط HDMI 2.0 و HDCP 2.2 نیز در آن تائید شده است. همچنین تعداد بیشتری از مسیرهای پر سرعت x16 PCI-e Gen 3.0 در این پردازنده ها تحت پوشش قرار دارد. به لطف چیپست های سری ۳۰۰ اینتل که در پلتفرم Cannonlake عرضه می شوند، دو کنترلر Alpine Ridge به مدار تراشه اضافه خواهد شد که ۴ مسیر کامل و مجزا از رابط USB-C را آدرس دهی و تامین نیرو می کند. بخش از مسیر PCIe 3.0 X16 به پوشش دو اسلات از حافظه های پر سرعت M.2 در نمونه های NVME Optane/SSD اختصاص خواهد یافت. یک مسیر PCI-e 3.0 x4 و ۳٫۰ X1 نیز به کارت خوان SD اختصاص دارد تا بدین ترتیب این بار از دوش کنترلرهای USB برداشته شده و SD هایی در سرعت بالا، به طور تخصصی خوانده شوند. در قسمت I/O همچنین شاهد موارد دیگری از جمله NFC، سنسور اثر انگشت، کدک، صفحه نمایش لمسی، ۶ پورت دیگر USB 3.1/C/A، دوربین، سنسورها، نسل سوم پورت های ساتا، بلوتوث، Wi-Fi و WiGig. در پایان اینطور نتیجه می گیریم که اینتل یک پلتفرم تکامل یافته را در کنار پشتیبانی از آخرین و مدرن ترین فناوری های روز عرضه خواهد کرد. خوشبختانه کافی لیک در زمینه استفاده از مسیرهای پر سرعت همچون PCIe بسیار با سخاوت عمل کرده است.

intelcoffeelakescoffeelakehnlake300seriespch

منبع : مجله سخت افزار


اینتل به عنوان غول سازنده‌ی تراشه‌ها‌ی پردازشی در جهان، درصدد است تا فناوری‌های جدیدی را برای ساخت تراشه مورد استفاده قرار دهد. اینتل با تایید رسیدن به پایان دوران سیلیکون و قانون مور، تحولات گسترده در سال‌های آینده را نوید داده است.

هرچند که هنوز هم شاهد تولید تراشه‌هایی با فرکانس پردازشی بالا هستیم، اما باید به این موضوع اشاره کرد که مقیاس بهبود تراشه‌ها نه در افزایش فرکانس پردازشی، بلکه در بهبود سایر فاکتورها نهفته است. اینتل حتی پا را فراتر نهاده و به این موضوع اشاره کرده که آینده‌ی صنعت نیمه‌هادی‌ها در توسعه‌ی فناوری‌هایی نهفته که با کاهش انرژی مورد استفاده رابطه دارند. به بیان بهتر، کاهش مصرف انرژی بیش از عملکرد در تراشه‌های تولید شده اهمیت دارد.

اینتلبراساس اطلاعات ارائه شده توسط ویلیام هالت، مدیر ارشد گروه تولید و فناوری‌های اینتل، صنعت نیمه‌هادی‌ها در سال‌های آینده تغییرات بسیاری را به خود خواهند دید و فناوری‌های جدید وارد این حوزه خواهند شد که از بنیان با تکنولوژی‌های کنونی مورد استفاده متفاوت هستند. به منظور توسعه‌ی هر چه بیشتر، بسیاری از فناوری‌های نوظهور تمرکز بیشتری روی مصرف انرژی دارند، هرچند این کاهش در مصرف انرژی به قیمت فرکانس تمام می‌شود و باعث می‌شود تا فرکانس هسته‌های جدید کمتر باشد. با توجه به کاهش مصرف انرژی که نتیجه‌‌ی آن کاهش فرکانس پردازشی هسته‌ها است، پس باید بهبود عملکرد را در فاکتورهای دیگری نظیر سری دستورات جدید، تغییرات در تعداد دستورات اجرا شده در هر کلاک و استفاده از هسته‌های پردازشی بیشتر جستجو کرد.

با توجه به اینکه اینتل خود تولید تراشه‌‌های مبتنی بر لیتوگرافی ۱۰ و ۱۴ نانومتر خود را به تاخیر انداخته است، به نظر می‌رسد دیگر باید از سیلیکون به عنوان اصلی‌ترین ماده‌ای که ترانزیستورها با آن ساخته می‌شوند، وداع کرد. به احتمال زیاد در طول یک دهه‌ی آینده شاهد استفاده از مواد جدیدی نظیر تلورید، کربن، ایندیوم آنتی موناید و آرسنید ایندیوم گالیوم در ساخت ترانزیستور‌ها و هسته‌های پردازشی خواهیم بود. با توجه به اینکه بهبود عملکرد هسته‌های پردازشی در گرو کاهش مصرف باتری و نه افزایش فرکانس خواهد بود، پس باید در انتظار گجت‌های هوشمند موبایلی در آینده باشیم که قدرت پردازشی خارق العاده‌ای را به همراه عمر باتری بالا در اختیار کاربران قرار می‌دهند.

منبع : زومیت