نسل هفتم پردازنده های اینتل در بسته بندی های کوچک ردیف به ردیف نشسته و در انتظار ورود به بازارهای جهانی هستند! آخرین پلتفرم از ۱۴ نانومتری ها که با پلتفرم پیشین نیز سازگاری کامل دارد و خوشبختانه دو سری از #چیپست های اینتل (سری ۱۰۰ و ۲۰۰) برای نخستین بار از یک پلتفرم پشتیبانی خواهند کرد. از مقدمه که بگذریم، آیا اورکلاک پردازنده های ضریب بسته به دست تولید کنندگانی همچون “#ازراک” را به یاد دارید؟ این اقدام پس از کشف قابلیت افزایش فرکانس از طریق BCLK# در #پردازنده های نسل ششم روی داد. #اینتل که از این اقدام شرکای تجاری خود بسیار خشمگین شده بود، به سرعت دستور قطع ادامه روند فوق و برداشتن فایل بایوس ها از وب سایت های تولید کننده را صادر کرد. پس از سر شاخ شدن اینتل با این کمپانی ها، ازراک از طریق افزودن یک کنترلر BCLK خارجی این رویه را ادامه داد. این اقدام می توانست پردازنده های ضریب بسته و سطح پایین اینتل همچون i3-6100 را به یک پردازنده ی i5 نزدیک نماید!

intelkabylakedesktopprocessors

 

این کمپانی که در سال گذشته متوجه تمرکز کاربران بر روی پردازنده های ضریب باز ( K Series) شده بود، تصمیم به تولید حداقل یک پردازنده ی i3-K گرفته است. بدین ترتیب برای نخستین بار می توانید پردازنده های Core i3 را در صف اورکلاک مشاهده نمائید. آیا اینتل از توجه کاربران به افزایش پرفورمنس در پردازنده های Entry-level آگاه شده است؟ پس می تواند قشر کم درآمد جامعه را به آتش بازی اورکلاک فراخوانده و این سودهای را به مرزهای بیشتری گسترش دهد. همانطور که گفته شد، حداقل یک پردازنده Core i3 ضریب باز در سبد کالای اینتل قرار دارد و این پردازنده نیز Intel Core i3-7350K نام دارد. پردازنده ی مورد نظر در فرکانس افزایشی معمول به ۴٫۲ گیگاهرتز دست پیدا می کند. این پردازنده دارای ۴ مگابایت حافظه نهان سطح L3 است. به احتمال بسیار زیاد Intel Core i3-7350K نیز از ۲ هسته و ۴ رشته بهره خواهد برد. این پردازنده می تواند برای کاربرانی که قصد ورود به دنیای اورکلاک را دارند، جذاب و مفید باشد.


پلتفرم Intel #Kabylake# که نسل هفتم از #پردازنده های اینتل را به همراه دارد، به زودی روانه بازارهای جهانی خواهد شد. این پلتفرم علاوه بر سازگاری با پلتفرم Skylake LGA 1151، سری جدید چیپست های خود را به همراه دارند. تا کنون بسیاری از بنچمارک و بررسی های این پردازنده ها بر اساس مادربردهایی بوده است که از چیپست های سری ۱۰۰ اینتل خصوصا در مدل Z170 بهره می برند. موج جدید عرضه مادربردهای مجهز به این چیپست ها نیز به زودی بازار را فرا خواهد گرفت اما به راستی تفاوت های کلیدی این چیپست ها چیست؟ به طور خاص به دو چیپست H270 و Z270 خواهیم پرداخت که جایگزین پرچمداران پیشین می شوند.

چیپست Z170 با چیپست Z270 و H170 نیز با H270 جایگزین خواهند شد. Z270 همچنان پرچمدار اصلی باقی مانده و برترین ویژگی ها مانند اورکلاک تخصصی نیز درون آن تزریق شده است. چیپست H270 نیز کامپیوترهای سطح بالای اداری، غیر #اورکلاکینگ، میان رده و…را تحت پوشش قرار می دهد. یکی از مهمترین برتری های چیپست های سری ۲۰۰ اینتل را می توان در پشتیبانی از تعداد مسیرهای PCI Express 3.0 16X دانست؛ به طوری که در چیپست های سری ۲۰۰ این مسیرها به ۱۴ عدد در مقابل ۱۰ عدد قابل پشتیبانی در سری ۱۰۰ افزایش یافته است. افزایش مسیرهای HSIO و پهنای باند قابل پشتیبانی در این چیپست ها این امکان را در اختیار تولید کنندگان مادربرد قرار می دهد که از رابط های مدرنی همچون Thunderbolt و USB 3.1 و حتی اسلات های M.2 بیشتری بهره برده و از حداکثر امکانات آنها استفاده نمایند. از جمله دیگر برتری های چیپست های سری ۲۰۰ اینتل می توان به پشتیبانی از فناوری Optane اشاره کرد که SSD های پر سرعت آینده را شامل می شوند. پشتیبانی از Optane منوط به پوشش دو جانبه چیپست و CPU است.

چیپست های سری 100 و 200 اینتل

چیپست های سری ۱۰۰ و ۲۰۰ اینتل

 

#اینتل ادعا می کند که ۳D X-point سریع ترین فناوری #حافظه های غیر فرار در جهان است که البته گاها در جریان مراسماتی مانند IDF نیز شاهکارهای آن را به وضوح مشاهده کرده ایم. آیا این اقدام اینتل می توان به نوعی یک استثمار تلقی شود؟ اینتل یک فناوری را در سه سطح پردازنده، چیپست و معماری به نام خود و با هماهنگی هر ۳ ارگان پیاده سازی می کند و این در حالی است که هیچ یکی از کمپانی های موجود توان تولید هر بخش را به صورت انحصاری نداشته و بازی برای اینتل به ناچار بدون رقیب ادامه پیدا می کند. به یکی دیگر از امکانات نهفته در چیپست های سری ۲۰۰ اینتل می توان به پشتیبانی از تکنولوژی Rapid Storage Technology v15 اشاره کرد. مسیرهای قدیمی و با سرعت کمتر که عموما در اختیار رابط های USB 3.1 و M.2 قرار می گیرند، شامل مدل های PCIe X1 می شوند که گاها به صورت تکی و یا ترکیبی استفاده می شوند. در #چیپست های سری ۲۰۰ پشتیبانی از این مسیرها به ۳۰ عدد رسیده است که در پلتفرم پیشین برابر با ۲۶ عدد بوده است. آنچه که چیپست Z270 را از H270 جدا می سازد، همان چیزی است که دو چیپست Z170 و H170 را از یکدیگر متمایز می کند. به عنوان مثال می توان به قابلیت اورکلاک در چیپست Z270 اشاره کرد که چیپست H270 فاقد آن خواهد بود. مورد دیگر قابلیت ترکیب و ادغام مسیر های HSIO در زمینه PCIe است که چیپست H170 فاقد این ویژگی است. بدین ترتیب که چیپست Z270 می تواند مسیرهای PCIe 3.0 X16 را به دو مسیر X8 تبدیل سازد که این قابلیت در پشتیبانی از فناوری Multi GPU مورد استفاده قرار می گیرد.

 

منبع : مجله سخت افزار


این گزارش بر اساس اطلاعات منتشر شده از سوی BenchLife است و همانطور که می دانید تقریبا تمامی اطلاعات خارج شده از این مجموعه به واقعیت می پیوندد. خب به سراغ اخبار اصلی می رویم؛ نسل هشتم از پردازنده های اینتل موسوم به Coffee Lake در سال ۲۰۱۸ روانه بازار خواهند شد. پیش از این پیشبینی می شد که این پردازنده ها در اوایل سال ۲۰۱۹ روانه بازار های جهانی شوند اما ظاهرا اینتل برای عرضه یک گروه خاص از پردازنده های بهبود یافته ی خود عجله می کند. این پردازنده ها در چند کلاس شامل Coffee Lake-U, Coffee Lake-H, Coffee Lake-S و Coffee Lake-X عرضه خواهند شد و به احتمال زیاد نخست شاهد عرضه پردازنده های کلاس دسکتاپ خواهیم بود. جالب است بدانید که این پردازنده ها نیز از لیتوگرافی ۱۴ نانومتری بهره می برند. SKU های جدید مدل های بهبود یافته از Kabylake هستند که عملکردی به مراتب بهتر را به نمایش خواهد گذاشت

intelcoffeelakexcoffeelakescoffeelakeh2018

 

از جمله پرچمداران کافی لیک می توان به Intel Coffee Lake-X ها اشاره کرد. این پردازنده ها بر اساس سوکت LGA 2066 تولید خواهند شد. این سوکت جایگزینی برای سوکت LGA 2011 خواهد بود که پردازنده های قدرتمندی همچون Intel Broadwell-E از آن استفاده می کنند. شایان ذکر است که پردازنده هایی دیگری همچون Skylake-X و Kabylake-X نیز ضمن پشیبانی از این سوکت، در سال ۲۰۱۷ به بازار معرفی خواهند شد. دو پردازنده مورد نظر به طور همزمان در نیمه دوم سال ۲۰۱۷ در بازار خواهند بود. پردازنده های Intel Coffee Lake-X به همراه پردازنده های گرافیکی مجتمع (IGPU) عرضه خواهند شد که نشان از نگه داشتن رقابت با APU های جدید AMD بوده و اینتل مجددا پردازنده های گرافیکی را به CPU های High-End خود باز می گرداند. پردازنده های Coffee Lake X series در Die با ابعاد ۱۴۹mm2 دارای ۶ هسته خواهند بود. این در حالی است که ۱۲ رشته نیز آنها را همراهی می کند. به احتمال بسیار زیاد فرکانس پایه در پشتیبانی از حافظه های رم آنها، ۲۶۶۷ مگاهرتز خواهد بود.

پردازنده های Intel Coffee Lake-S نیز مجموعه مهم دیگری از پردازنده های کافی لیک هستند که احتمالا در فوریه سال ۲۰۱۸ وارد بازار خواهند شد. این پردازنده ها کامپیوترهای دسکتاپ را هدف گرفته اند و می توان آنها را به نوعی در خانواده Mainstream دانست. این پردازنده ها نیز از ۶ هسته واقعی برخوردار هستند. پردازنده های Coffee Lake-S series نیز در نمونه کاملا متفاوت تولید خواهند شد که نیازهای متعدد را پوشش می دهد اما برای اولین بار یک سری از پردازنده های اینتل با دو ابعاد (Die) متفاوت تولید خواهد شد. بدین ترتیب که گروه اول از آرایش ۲+۴ برخوردار است که نشان از ۴ هسته در پردازنده و ۲ هسته در GPU دارد؛ (Quad Core + GT2 Graphics). ابعاد تراشه ها در این پردازنده ها برابر با ۱۲۶mm2 است. سری دوم نیز از حالت ۲+۶ برخوردار هستند که دو هسته در بخش GPU و ۶ هسته نیز در قسمت CPU فعال خواهند بود. بدین شیوه: (Hexa Core + GT2 Graphics) و ابعاد آنها ۱۴۹mm2 است. در زمینه کد گذاری/کد گذاری های گرافیکی، این پردازنده ها (تمامی مدل های کابی لیک) بسیار شبیه به Kabylake است.

 

intel20162017processorroadmapkabylakecoffeecannonlake

پردازنده های Intel Coffee Lake-H نیز در کلاس نوت بوک ها دسته بندی می شوند. این پردازنده ها برای اولین بار ۶ هسته را به قلب لپ تاپ ها می برند؛ پردازنده های موجود حداکثر دارای ۴ هسته فیزیکی و ۸ رشته هستند. در این پردازنده ها نیز ۲ هسته برای GT2 در نظر گرفته شده است. این پردازنده ها که از قابلیت اورکلاک نیز برخوردار هستند، شرکای اینتل را به استفاده در نوت بوک های گران قیمت و تخصصی ترقیب خواهند کرد. پس همچنان در انتظار ورود خنک کننده های مایع بیشتر در لپ تاپ ها باشید! بر طبق این گزارش پردازنده های Intel Coffee Lake-H در آوریل سال ۲۰۱۸ وارد بازار خواهند شد. اینتل پردازنده های فوق کم مصرف خود را کنار نخواهد گذاشت؛ سند این ادعا وجود خانواده Intel Coffee Lake-U Ultra-Low Power است. این پردازنده ها همچون گذشته دارای مصرف توان تنها ۱۵ وات هستند که الترابوک ها و لپ تاپ های باریک نخستین هدف آنها هستند. این پردازنده ها به حافظه های e-DRAM مجهز هستند و احتمال استفاده از GT3 در آنها بسیار زیاد است که احتمالا دلیل آن کاهش نیازمندی به کارت گرافیک های مجزا و کم مصرف است. این پردازنده ها در مارس سال ۲۰۱۸ لانچ خواهند شد. این پردازنده ها که تا کنون تنها به دو هسته واقعی مجهز شده بودند، از ۴ هسته استفاده می کنند. تراشه گرافیکی آنها می تواند تا ۱۲۸ مگابایت حافظه پر سرعت از نوع e-DRAM را در خود حمل نماید. پهنای باند گرافیکی این CPU ها در زمینه گرافیکی و غیر گرافیکی به چیزی در حدود ۲ برابر گذشته افزایش پیدا خواهد کرد. این در حالی است که قالب آنها نیز به سایز ۱۸۵mm2 افزایش پیدا کرده و توان حرارتی (TDP) آنها نیز ۱۵~۲۸ وات است. به احتمال زیاد فرکانس هسته ی آنها در حالت پایه چندان زیاد نبوده و مدیریت آن بر عهده سیستم عامل خواهد بود که در صورت نیاز افزایش خواهد یافت. این در حالی است که فرکانس و پهنای باند GT3 نیز با اختلاف زیادی از GT2 بیشتر است.

یکی از بخش های این گزارش بسیار بسیار جذاب است! این بخش به یک بلوک دیاگرام به نام CNL-PCH می پردازد؛ این بلوک دیاگرام نشان می دهد که پردازنده های سری H و S در فرکانس پایه و حداقل خود، از رم های DDR4 با فرکانس ۲۴۰۰ مگاهرتز پشتیبانی می کنند. پشتیبانی از DP 1.2، رابط HDMI 2.0 و HDCP 2.2 نیز در آن تائید شده است. همچنین تعداد بیشتری از مسیرهای پر سرعت x16 PCI-e Gen 3.0 در این پردازنده ها تحت پوشش قرار دارد. به لطف چیپست های سری ۳۰۰ اینتل که در پلتفرم Cannonlake عرضه می شوند، دو کنترلر Alpine Ridge به مدار تراشه اضافه خواهد شد که ۴ مسیر کامل و مجزا از رابط USB-C را آدرس دهی و تامین نیرو می کند. بخش از مسیر PCIe 3.0 X16 به پوشش دو اسلات از حافظه های پر سرعت M.2 در نمونه های NVME Optane/SSD اختصاص خواهد یافت. یک مسیر PCI-e 3.0 x4 و ۳٫۰ X1 نیز به کارت خوان SD اختصاص دارد تا بدین ترتیب این بار از دوش کنترلرهای USB برداشته شده و SD هایی در سرعت بالا، به طور تخصصی خوانده شوند. در قسمت I/O همچنین شاهد موارد دیگری از جمله NFC، سنسور اثر انگشت، کدک، صفحه نمایش لمسی، ۶ پورت دیگر USB 3.1/C/A، دوربین، سنسورها، نسل سوم پورت های ساتا، بلوتوث، Wi-Fi و WiGig. در پایان اینطور نتیجه می گیریم که اینتل یک پلتفرم تکامل یافته را در کنار پشتیبانی از آخرین و مدرن ترین فناوری های روز عرضه خواهد کرد. خوشبختانه کافی لیک در زمینه استفاده از مسیرهای پر سرعت همچون PCIe بسیار با سخاوت عمل کرده است.

intelcoffeelakescoffeelakehnlake300seriespch

منبع : مجله سخت افزار


اینتل به عنوان غول سازنده‌ی تراشه‌ها‌ی پردازشی در جهان، درصدد است تا فناوری‌های جدیدی را برای ساخت تراشه مورد استفاده قرار دهد. اینتل با تایید رسیدن به پایان دوران سیلیکون و قانون مور، تحولات گسترده در سال‌های آینده را نوید داده است.

هرچند که هنوز هم شاهد تولید تراشه‌هایی با فرکانس پردازشی بالا هستیم، اما باید به این موضوع اشاره کرد که مقیاس بهبود تراشه‌ها نه در افزایش فرکانس پردازشی، بلکه در بهبود سایر فاکتورها نهفته است. اینتل حتی پا را فراتر نهاده و به این موضوع اشاره کرده که آینده‌ی صنعت نیمه‌هادی‌ها در توسعه‌ی فناوری‌هایی نهفته که با کاهش انرژی مورد استفاده رابطه دارند. به بیان بهتر، کاهش مصرف انرژی بیش از عملکرد در تراشه‌های تولید شده اهمیت دارد.

اینتلبراساس اطلاعات ارائه شده توسط ویلیام هالت، مدیر ارشد گروه تولید و فناوری‌های اینتل، صنعت نیمه‌هادی‌ها در سال‌های آینده تغییرات بسیاری را به خود خواهند دید و فناوری‌های جدید وارد این حوزه خواهند شد که از بنیان با تکنولوژی‌های کنونی مورد استفاده متفاوت هستند. به منظور توسعه‌ی هر چه بیشتر، بسیاری از فناوری‌های نوظهور تمرکز بیشتری روی مصرف انرژی دارند، هرچند این کاهش در مصرف انرژی به قیمت فرکانس تمام می‌شود و باعث می‌شود تا فرکانس هسته‌های جدید کمتر باشد. با توجه به کاهش مصرف انرژی که نتیجه‌‌ی آن کاهش فرکانس پردازشی هسته‌ها است، پس باید بهبود عملکرد را در فاکتورهای دیگری نظیر سری دستورات جدید، تغییرات در تعداد دستورات اجرا شده در هر کلاک و استفاده از هسته‌های پردازشی بیشتر جستجو کرد.

با توجه به اینکه اینتل خود تولید تراشه‌‌های مبتنی بر لیتوگرافی ۱۰ و ۱۴ نانومتر خود را به تاخیر انداخته است، به نظر می‌رسد دیگر باید از سیلیکون به عنوان اصلی‌ترین ماده‌ای که ترانزیستورها با آن ساخته می‌شوند، وداع کرد. به احتمال زیاد در طول یک دهه‌ی آینده شاهد استفاده از مواد جدیدی نظیر تلورید، کربن، ایندیوم آنتی موناید و آرسنید ایندیوم گالیوم در ساخت ترانزیستور‌ها و هسته‌های پردازشی خواهیم بود. با توجه به اینکه بهبود عملکرد هسته‌های پردازشی در گرو کاهش مصرف باتری و نه افزایش فرکانس خواهد بود، پس باید در انتظار گجت‌های هوشمند موبایلی در آینده باشیم که قدرت پردازشی خارق العاده‌ای را به همراه عمر باتری بالا در اختیار کاربران قرار می‌دهند.

منبع : زومیت


قرعه کشی الماس ایران

مراسم اهدا جایزه قرعه کشی بهمن ماه ☆★الماس کارت★☆با حضور مدیران شرکت.

°•○● این دوره آقای سهراب فرجی نژاد طهرانی برنده یک عدد مینی پی سی اینتل( intel nuc )شده اند.●○•°

با آروزی موفقیت و شادکامی برای ایشان