سرانجام اینتل اولین SSD های مبتنی بر فناوری حافظه 3D XPoint را تحت سری Optane SSD 900P برای مصرف کنندگان روانه بازار کرد.


اینتل یک تراشه جدید به نام Movidius Myriad X را معرفی کرد که ادعا می کند اولین پردازشگر بینایی (VPU) دنیا با موتور محاسبه عصبی اختصاصی است.


با ورود هر نسل جدید از پلتفورم های اینتل، چه آنهایی که با خود تغییر سوکت را به همراه می آورند و چه آنهایی که سازگار با سوکت قبل از خود هستند، همیشه این سوال در ذهن بوجود می آید، آیا نوبت به ارتقای سیستم من فرا رسیده است؟

قطعا” همیشه ارتقا به آخرین نسل از کامپیوتر ها یک آینده نگری است، بخصوص اینکه اگر بودجه ی مناسب فراهم باشد. قدر مسلم تهیه یک سیستم به روز برای تمامی دوستانی که به تازگی قصد تهیه کامپیوتر دارند امری واجب است. برای آن دسته از دوستانی هم که دارای کامپیوترهای مجهز به چیپست Z97 و یا قدیمی تر هستند، ارتقا به Kaby Lake قطعا” پیشنهاد می شود.

ورود پلتفورم Z170 به بازار با خود چند تغییر بزرگ به همراه آورد، پیشتیبانی از رمهای DDR4، ورود درگاه جدید USB 3.1، و توسعه توانایی پردازشی بهتر به نسبت نسل ماقبل خودش، همه از دست آورد های بزرگ Sky Lake بود. اما همیشه پلتفورم جدید جا برای تکامل دارد، و تا سیستم به مرز پختگی برسد، نیازمند مرور زمان و آزمون و خطاست. اینجاست که همیشه نسخه بهینه شده آن نسل، قطعا” گزینه بهتری از آن خواهد بود.

آنچه که واضح است، در زمینه تولید پردازنده، شرکت اینتل هیچ رقیبی غیر از خودش ندارد، و تلاشش برای بهبود نسل های پردازنده، عملا” رقابت با خودش است. ابتدا قرار بود بعد از Sky lake شاهد ورود Cannon lake های ۱۰ نانومتری باشیم، اما تیم تحقیق و توسعه ی اینتل با بهینه سازی و قدرتمند سازی پردازنده های Sky Lake نسخه ی بسیار بهتری از Sky Lake را بوجود آورد. این نسخه با تغییراتی هر چند کوچک، نسلی بواقع بهتر از Sky Lake را روانه بازار کرد. از این رو قانون Tick Tock اینتل را شکست تا فضایی برای ورود نسل جدید از معماری ۱۴  نانومتری پیش از Cannon Lake بوجود آید.

نسلی از پردازنده های قدرتمند، با فرکانس های عموما” بالای ۴ گیگاهرتز در هر سه رده Core i3، Core i5، و Core i7، که در میان آنها؛ پرچم دار Kaby Lake، یعنی Core i7-7700K در صدر قدرتمندترین پردازنده های کلاس خانگی اینتل به مانند نگینی بی رقیب می درخشد. همه به یاد داریم۴۷۹۰K  Core i7 برای اولین بار سرعت پیشفرض فوق العاده ۴٫۰/۴٫۴ GHz را برای کاربران به ارمغان آورد، سرعتی که برای بدست آوردن آن نیازی به دردسر اورکلاک نبود. اما نسل پس از آن، وقتی اینتل خبر از فرکانس ۴٫۰/۴٫۲ پردازنده ی Sky Lake داد، بسیاری مایوس شدند. تصور کنید سیستم خود را به پردازنده ای ارتقا دهید که سرعت اسمی آن از سرعت اسمی پردازنده قبلی کمتر باشد. هرچند در بنچ مارکها ۶۷۰۰K از ۴۷۹۰K کمی جلوتر بود، اما همیشه این حس “ای کاش” ۶۷۰۰K هم می توانست به اندازه ۴۷۹۰K فرکانس بالاتری داشته باشد، در ته قلب بسیاری از دوستاران سخت افزار باقی ماند.

و حال، Core i7 7700K با سرعت خارق العاده پیش فرض ۴٫۲/۴٫۵ GHz به بازار می آید تا بار دیگر حداکثر فرکانس پیشفرض پردازنده های کلاس خانگی ارتقا یابد. حرفه ای های کامپیوتر می دانند، در این سطح از پردازنده ها، تفاوت ۲۰۰ تا ۴۰۰ مگاهرتزی یک پردازنده، یک ارتقای کامل محسوب می شود. از این رو Core i7 7700K به راحتی به صورت پیشفرض Core i7 6700K را به کنار زده و افسانه ی دره شیطان Core i7 4790K را به تاریخ پیوند می زند.

هرچند هسته های ۶۷۰۰K با ۷۷۰۰K تقریبا” یکسان هستند، و گفته میشود در فرکانس برابر هسته ها ۷۷۰۰K حدود ۴ درصد بهبود نسبت به ۶۷۰۰K دارد و اگر روی کاغذ بتوانید ۶۷۰۰K را به اندازه ی ۷۷۰۰K اورکلاک کنید، نتیجه ی تقریبا” مشابهی در بنچ مارکها خواهید گرفت، اما این اتفاق از مهالات است چرا که اولا” تعداد بسیار کمی از دارندگان ۶۷۰۰K اینقدر در بخت آزمایی سیلیکن خوش شانس بوده اند که پردازنده خوش چیپی نصیبشان شده باشد تا بتوانند هم سطح ۷۷۰۰K آنها را اورکلاک کنند. ثانیا” ۷۷۰۰K را هم می توان به فرکانس های بالاتری، بعضا” تا ۵ گیگاهتز اورکلاک کرد. در نتیجه در مقام قیاس و قضاوت فرض این مسئله که اگر ۶۷۰۰K را اورکلاک کنید به سرعت ۷۷۰۰K می رسید در واقع احتمالش بسیار پایین است، چرا که معیار مقایسه صحیح دو پردازنده حالت پیشفرض آنها است و همچنین رسیدن به یک درجه مشخصی از اورکلاک در یک قطعه به عوامل بسیاری زیادی بستگی دارد که مهمترین آن شانس کاربر است که چه نوع چیپی نصیبش شده باشد، که عموما” چیپ ها به خوبی اورکلاک نمی شوند و اغلب کاربران هم از کولینگ های حرفه ای برخوردار نیستند.

در مورد ۴۷۹۰K اوضاع تصمیم گیری بسیار راحت تر است چرا که در بسیاری از بنچ مارکها بهبود بیش از ۱۵ درصدی را شاهد هستیم. بعلاوه وجود رمهای DDR4 به تنهایی ارتقا از پلتفورم DDR3 را توجیه پذیر می کند.

تنها مطلب منفی در مورد پردازنده های Kaby Lake عدم پشتیبانی نرم افزاری آنها از ویندوز های ماقبل ویندوز ۱۰ است، که خوب ممکن است برخی کاربران وفادار به ویندوز ۷ را آزرده کند. البته با توجه به عزم راسخ مایکروسافت و تاکید آن بر به روز رسانی و تجهیز همه ی سیستم عامل ها به ویندوز ۱۰، دیر یا زود همه کاربران ویندوز مجبور خواهند بود به استفاده از آن روی آورند.

در مورد مادربردهای چیپ جدید Z270، متاسفانه به ماننده پردازنده Kaby Lake پیشرفت ملموسی را شاهد نیستیم. به نسبت چیپست Z170، مادربرد های Z270 امکان خاص جالب توجهی را علاوه بر Z170 عرضه نمی کنند. مهمترین تغییر Z270 به نسبت Z170، افزایش Lane های PCIE در چیپست Z270 است که حاصل آن اضافه شدن امکان اتصال یک M.2 بیشتر به مادربرد است. باتوجه به گران قیمت بودن SSD های M.2 کاربران خیلی تلاش کنند بتوانند یک عدد تهیه کنند. بنابراین به ندرت شاهد ۲ عدد درایو M.2 در یک سیستم خواهیم بود.

پشتیبانی از فن آوری Intel Optane Memory که Z270 بدان تجهیز شده است هنوز وارد بازار نشده و آینده مبهمی دارد. فن آوری Intel Optane Memory که قرار است یک نوع کش از نوع حافظه های ۳DXPoint برای SSD و HDD باشد، هنوز نه قیمت آن اعلام شده و نه بازدهی عملیاتی آن برای کاربران مشخص است. بنابراین فعلا” Z270 راه سختی را در بازار برای مجاب کردن ارتقا برای کاربران مجهز به Z170 را در پیش رو دارد.

در پایان امید است ورود این پردازنده ها به بازار با قیمت مناسب همراه باشد تا توان ارتقا و خریداری آنها برای اکثر دوستاران سخت اقزار امکان پذیر گردد.

 

 


در حالی که پلتفرم Intel Kabylake در اوایل ماه آینده معرفی می گردد، اینتل پردازنده های Skylake-X را برای پوشش سیستم های دسکتاپ High-End در دست عرضه دارد. این پردازنده ها در دسته بندی High-End قرار گرفته و ضمن استفاده در سیستم های دسکتاپ گران قیمت، با حفظ سمت می تواند در سرورها و کامپیوترهای ایستگاه کاری نیز مورد استفاده قرار گیرد. پردازنده های Skylake-X  به نوعی می توانند در کنار Broadwell-E ها به خدمت پرداخته و حتی جایگزین آنها شوند. پردازنده های Skylake-X جزو خانواده محصولات زئون (Xeon) قرار گرفته و از سوکت LGA 2066 بهره خواهند برد. این پلتفرم از ۴۴ مسیر PCIe 3.0 و حافظه های DDR4 با فرکانس پایه ۲۶۶۶ مگاهرتز پشتیبانی می کند. این پردازنده ها تا ۱۰ هسته ی واقعی استفاده می کنند و توان حرارتی (TDP) آنها به ۱۴۰ وات خواهد رسید.

skylake-x

پردازنده های Skylake-X دارای ۱۰ هسته و حداکثر ۲۰ رشته هستند. این در حالی است که پردازنده های Kaby Lake-X دارای ۴ هسته واقعی و ۸ رشته پردازشی هستند.حافظه نهان سطح سوم (Cache L3) در پردازنده های Kaby Lake-X به ۸ مگابایت و در Skylake-X به ۲۵ مگابایت می رسد. پردازنده های Kaby Lake-X از ۱۶ مسیر PCI-E پشتیبانی کرده و Skylake-X ها نیز از ۴۸ مسیر (مختلط) پشتیبانی می کنند.این مسیرها علاوه بر کارت های توسعه،در حافظه هایی مانند M.2 و U.2 نیز مورد استفاده قرار خواهند گرفت. در نهایت می توان این مسیرها را برای اتصال کارت های WI-FI نیز در نظر گرفت. از جمله دیگر قابلیت های نهفته در این پردازنده ها می توان به پشتیبانی از فناوری Turbo Boost 3.0، چیپست X299 و وجود کنترلهای مجزا در بخش هایی مانند LAN اشاره کرد. این پردازنده ها در جریان نمایشگاه GamesCom 2017 معرفی خواهند شد.


نسل هفتم پردازنده های اینتل در بسته بندی های کوچک ردیف به ردیف نشسته و در انتظار ورود به بازارهای جهانی هستند! آخرین پلتفرم از ۱۴ نانومتری ها که با پلتفرم پیشین نیز سازگاری کامل دارد و خوشبختانه دو سری از #چیپست های اینتل (سری ۱۰۰ و ۲۰۰) برای نخستین بار از یک پلتفرم پشتیبانی خواهند کرد. از مقدمه که بگذریم، آیا اورکلاک پردازنده های ضریب بسته به دست تولید کنندگانی همچون “#ازراک” را به یاد دارید؟ این اقدام پس از کشف قابلیت افزایش فرکانس از طریق BCLK# در #پردازنده های نسل ششم روی داد. #اینتل که از این اقدام شرکای تجاری خود بسیار خشمگین شده بود، به سرعت دستور قطع ادامه روند فوق و برداشتن فایل بایوس ها از وب سایت های تولید کننده را صادر کرد. پس از سر شاخ شدن اینتل با این کمپانی ها، ازراک از طریق افزودن یک کنترلر BCLK خارجی این رویه را ادامه داد. این اقدام می توانست پردازنده های ضریب بسته و سطح پایین اینتل همچون i3-6100 را به یک پردازنده ی i5 نزدیک نماید!

intelkabylakedesktopprocessors

 

این کمپانی که در سال گذشته متوجه تمرکز کاربران بر روی پردازنده های ضریب باز ( K Series) شده بود، تصمیم به تولید حداقل یک پردازنده ی i3-K گرفته است. بدین ترتیب برای نخستین بار می توانید پردازنده های Core i3 را در صف اورکلاک مشاهده نمائید. آیا اینتل از توجه کاربران به افزایش پرفورمنس در پردازنده های Entry-level آگاه شده است؟ پس می تواند قشر کم درآمد جامعه را به آتش بازی اورکلاک فراخوانده و این سودهای را به مرزهای بیشتری گسترش دهد. همانطور که گفته شد، حداقل یک پردازنده Core i3 ضریب باز در سبد کالای اینتل قرار دارد و این پردازنده نیز Intel Core i3-7350K نام دارد. پردازنده ی مورد نظر در فرکانس افزایشی معمول به ۴٫۲ گیگاهرتز دست پیدا می کند. این پردازنده دارای ۴ مگابایت حافظه نهان سطح L3 است. به احتمال بسیار زیاد Intel Core i3-7350K نیز از ۲ هسته و ۴ رشته بهره خواهد برد. این پردازنده می تواند برای کاربرانی که قصد ورود به دنیای اورکلاک را دارند، جذاب و مفید باشد.


پلتفرم Intel #Kabylake# که نسل هفتم از #پردازنده های اینتل را به همراه دارد، به زودی روانه بازارهای جهانی خواهد شد. این پلتفرم علاوه بر سازگاری با پلتفرم Skylake LGA 1151، سری جدید چیپست های خود را به همراه دارند. تا کنون بسیاری از بنچمارک و بررسی های این پردازنده ها بر اساس مادربردهایی بوده است که از چیپست های سری ۱۰۰ اینتل خصوصا در مدل Z170 بهره می برند. موج جدید عرضه مادربردهای مجهز به این چیپست ها نیز به زودی بازار را فرا خواهد گرفت اما به راستی تفاوت های کلیدی این چیپست ها چیست؟ به طور خاص به دو چیپست H270 و Z270 خواهیم پرداخت که جایگزین پرچمداران پیشین می شوند.

چیپست Z170 با چیپست Z270 و H170 نیز با H270 جایگزین خواهند شد. Z270 همچنان پرچمدار اصلی باقی مانده و برترین ویژگی ها مانند اورکلاک تخصصی نیز درون آن تزریق شده است. چیپست H270 نیز کامپیوترهای سطح بالای اداری، غیر #اورکلاکینگ، میان رده و…را تحت پوشش قرار می دهد. یکی از مهمترین برتری های چیپست های سری ۲۰۰ اینتل را می توان در پشتیبانی از تعداد مسیرهای PCI Express 3.0 16X دانست؛ به طوری که در چیپست های سری ۲۰۰ این مسیرها به ۱۴ عدد در مقابل ۱۰ عدد قابل پشتیبانی در سری ۱۰۰ افزایش یافته است. افزایش مسیرهای HSIO و پهنای باند قابل پشتیبانی در این چیپست ها این امکان را در اختیار تولید کنندگان مادربرد قرار می دهد که از رابط های مدرنی همچون Thunderbolt و USB 3.1 و حتی اسلات های M.2 بیشتری بهره برده و از حداکثر امکانات آنها استفاده نمایند. از جمله دیگر برتری های چیپست های سری ۲۰۰ اینتل می توان به پشتیبانی از فناوری Optane اشاره کرد که SSD های پر سرعت آینده را شامل می شوند. پشتیبانی از Optane منوط به پوشش دو جانبه چیپست و CPU است.

چیپست های سری 100 و 200 اینتل

چیپست های سری ۱۰۰ و ۲۰۰ اینتل

 

#اینتل ادعا می کند که ۳D X-point سریع ترین فناوری #حافظه های غیر فرار در جهان است که البته گاها در جریان مراسماتی مانند IDF نیز شاهکارهای آن را به وضوح مشاهده کرده ایم. آیا این اقدام اینتل می توان به نوعی یک استثمار تلقی شود؟ اینتل یک فناوری را در سه سطح پردازنده، چیپست و معماری به نام خود و با هماهنگی هر ۳ ارگان پیاده سازی می کند و این در حالی است که هیچ یکی از کمپانی های موجود توان تولید هر بخش را به صورت انحصاری نداشته و بازی برای اینتل به ناچار بدون رقیب ادامه پیدا می کند. به یکی دیگر از امکانات نهفته در چیپست های سری ۲۰۰ اینتل می توان به پشتیبانی از تکنولوژی Rapid Storage Technology v15 اشاره کرد. مسیرهای قدیمی و با سرعت کمتر که عموما در اختیار رابط های USB 3.1 و M.2 قرار می گیرند، شامل مدل های PCIe X1 می شوند که گاها به صورت تکی و یا ترکیبی استفاده می شوند. در #چیپست های سری ۲۰۰ پشتیبانی از این مسیرها به ۳۰ عدد رسیده است که در پلتفرم پیشین برابر با ۲۶ عدد بوده است. آنچه که چیپست Z270 را از H270 جدا می سازد، همان چیزی است که دو چیپست Z170 و H170 را از یکدیگر متمایز می کند. به عنوان مثال می توان به قابلیت اورکلاک در چیپست Z270 اشاره کرد که چیپست H270 فاقد آن خواهد بود. مورد دیگر قابلیت ترکیب و ادغام مسیر های HSIO در زمینه PCIe است که چیپست H170 فاقد این ویژگی است. بدین ترتیب که چیپست Z270 می تواند مسیرهای PCIe 3.0 X16 را به دو مسیر X8 تبدیل سازد که این قابلیت در پشتیبانی از فناوری Multi GPU مورد استفاده قرار می گیرد.

 

منبع : مجله سخت افزار


سی‌پی‌یو (به انگلیسی Central Processing Unit یا CPU) یا پردازنده (به انگلیسی Processor)، یکی از اجزاء رایانه می‌باشد که فرامین و اطلاعات را مورد پردازش قرار می‌دهد. واحدهای پردازش مرکزی ویژگی پایه‌ای قابل برنامه‌ریزی شدن را در رایانه‌های رقمی فراهم می‌کنند، و یکی از مهم‌ترین اجزا رایانه‌ها هستند. یک پردازنده مرکزی، مداری یکپارچه می‌باشد که معمولا به عنوان ریزپردازنده شناخته می‌شود. امروزه عبارت CPU معمولا برای ریزپردازنده‌ها به کار می‌رود. مدت زمان انجام یک کار به وسیله رایانه، به عوامل متعددی بستگی دارد که اولین آن‌ها، سرعت پردازشگر رایانه است. پردازشگر یک تراشه الکترونیکی کوچک در قلب کامپیوتر است و سرعت آن بر حسب مگاهرتز یا گیگاهرتز سنجیده می‌شود. هر چه مقدار این پارامتر بیشتر باشد، پردازشگر سریع‌تر خواهد بود و در نتیجه قادر خواهد بود، محاسبات بیشتری را در هر ثانیه انجام دهد. در اصطلاح عامیانه CPU به عنوان مغز رایانه شناخته می‌شود.

 

۱۲۹۷۲۲_l

مشخصات فنی

Intel Broadwell Core i7-6850K CPU

ویژگی های عمومی

  • مدلCore i7-6850K
  • ریز معماریBroadwell-E
  • سازنده Intel
  • سوکت Intel LGA 2011-v3
  • لیتوگرافی۱۴ نانومتر
  • تعداد ترانزیستور۳٫۲ میلیارد
  • سایز Die246 میلی‌متر مربع

عملکرد پردازشی

  • نوع پردازنده ۶۴ بیتی
  • تعداد هسته (Core)6 هسته‌ای
  • تعداد رشته (Thread)12 رشته‌ای
  • فرکانس مبنا۱۰۰ مگاهرتز
  • ضریب Multiplier36
  • وضعیت ضریب Multiplierباز (Unlocked)
  • فرکانس مرجع۳٫۶ گیگاهرتز
  • فرکانس Boost 3.8 گیگاهرتز
  • حافظه Cache سطح دو۱۵۳۶ کیلوبایت به ازای هر هسته
  • حافظه Cache سطح سه۱۵۳۶۰ کیلوبایت به صورت اشتراکی
  • توان مصرفی (TDP)140 وات

سایر مشخصات

  • پردازنده گرافیکی
  • نوع حافظه پشتیبانی شدهDDR4
  • مجموعه ویژگی‌ها
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, x86-64, XD-bit, AVX, AVX2, AES-NI, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, Intel Hyper-Threading Technology, Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for :  Directed I/O (VT-d), Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT), Intel 64, Idle State, Enhanced Intel SpeedStep Technology, Intel Smart Response Technology
  • مشخصات تکمیلی
  • پشتیبانی از حداکثر حافظه ۱۲۸ گیگابایت از نوع DDR4 2400/2133
  • پشتیبانی از حافظه تا چهار کاناله

در سال ۲۰۱۵ اینتل اولین پردازنده های ۱۴ نانومتری خود را بر پایه معماری Broadwell معرفی کرد و بهبودهای قابل توجه ای با خود داشتند. اما حالا در سال ۲۰۱۶ شاهد رونمایی نسل تکامل یافته تری از این معماری به نام Broadwell-E آن هم برای پلتفرم ارشد اینتل، HEDT، هستیم. در مطلب پیش رو به معرفی معماری Broadwell-E، تغییرات و پردازنده های مبتنی بر آن می پردازیم. برای آشنایی با جدیدترین پردازنده های اینتل با همراه شوید.