نسل هفتم پردازنده های اینتل در بسته بندی های کوچک ردیف به ردیف نشسته و در انتظار ورود به بازارهای جهانی هستند! آخرین پلتفرم از ۱۴ نانومتری ها که با پلتفرم پیشین نیز سازگاری کامل دارد و خوشبختانه دو سری از #چیپست های اینتل (سری ۱۰۰ و ۲۰۰) برای نخستین بار از یک پلتفرم پشتیبانی خواهند کرد. از مقدمه که بگذریم، آیا اورکلاک پردازنده های ضریب بسته به دست تولید کنندگانی همچون “#ازراک” را به یاد دارید؟ این اقدام پس از کشف قابلیت افزایش فرکانس از طریق BCLK# در #پردازنده های نسل ششم روی داد. #اینتل که از این اقدام شرکای تجاری خود بسیار خشمگین شده بود، به سرعت دستور قطع ادامه روند فوق و برداشتن فایل بایوس ها از وب سایت های تولید کننده را صادر کرد. پس از سر شاخ شدن اینتل با این کمپانی ها، ازراک از طریق افزودن یک کنترلر BCLK خارجی این رویه را ادامه داد. این اقدام می توانست پردازنده های ضریب بسته و سطح پایین اینتل همچون i3-6100 را به یک پردازنده ی i5 نزدیک نماید!

intelkabylakedesktopprocessors

 

این کمپانی که در سال گذشته متوجه تمرکز کاربران بر روی پردازنده های ضریب باز ( K Series) شده بود، تصمیم به تولید حداقل یک پردازنده ی i3-K گرفته است. بدین ترتیب برای نخستین بار می توانید پردازنده های Core i3 را در صف اورکلاک مشاهده نمائید. آیا اینتل از توجه کاربران به افزایش پرفورمنس در پردازنده های Entry-level آگاه شده است؟ پس می تواند قشر کم درآمد جامعه را به آتش بازی اورکلاک فراخوانده و این سودهای را به مرزهای بیشتری گسترش دهد. همانطور که گفته شد، حداقل یک پردازنده Core i3 ضریب باز در سبد کالای اینتل قرار دارد و این پردازنده نیز Intel Core i3-7350K نام دارد. پردازنده ی مورد نظر در فرکانس افزایشی معمول به ۴٫۲ گیگاهرتز دست پیدا می کند. این پردازنده دارای ۴ مگابایت حافظه نهان سطح L3 است. به احتمال بسیار زیاد Intel Core i3-7350K نیز از ۲ هسته و ۴ رشته بهره خواهد برد. این پردازنده می تواند برای کاربرانی که قصد ورود به دنیای اورکلاک را دارند، جذاب و مفید باشد.


پلتفرم Intel #Kabylake# که نسل هفتم از #پردازنده های اینتل را به همراه دارد، به زودی روانه بازارهای جهانی خواهد شد. این پلتفرم علاوه بر سازگاری با پلتفرم Skylake LGA 1151، سری جدید چیپست های خود را به همراه دارند. تا کنون بسیاری از بنچمارک و بررسی های این پردازنده ها بر اساس مادربردهایی بوده است که از چیپست های سری ۱۰۰ اینتل خصوصا در مدل Z170 بهره می برند. موج جدید عرضه مادربردهای مجهز به این چیپست ها نیز به زودی بازار را فرا خواهد گرفت اما به راستی تفاوت های کلیدی این چیپست ها چیست؟ به طور خاص به دو چیپست H270 و Z270 خواهیم پرداخت که جایگزین پرچمداران پیشین می شوند.

چیپست Z170 با چیپست Z270 و H170 نیز با H270 جایگزین خواهند شد. Z270 همچنان پرچمدار اصلی باقی مانده و برترین ویژگی ها مانند اورکلاک تخصصی نیز درون آن تزریق شده است. چیپست H270 نیز کامپیوترهای سطح بالای اداری، غیر #اورکلاکینگ، میان رده و…را تحت پوشش قرار می دهد. یکی از مهمترین برتری های چیپست های سری ۲۰۰ اینتل را می توان در پشتیبانی از تعداد مسیرهای PCI Express 3.0 16X دانست؛ به طوری که در چیپست های سری ۲۰۰ این مسیرها به ۱۴ عدد در مقابل ۱۰ عدد قابل پشتیبانی در سری ۱۰۰ افزایش یافته است. افزایش مسیرهای HSIO و پهنای باند قابل پشتیبانی در این چیپست ها این امکان را در اختیار تولید کنندگان مادربرد قرار می دهد که از رابط های مدرنی همچون Thunderbolt و USB 3.1 و حتی اسلات های M.2 بیشتری بهره برده و از حداکثر امکانات آنها استفاده نمایند. از جمله دیگر برتری های چیپست های سری ۲۰۰ اینتل می توان به پشتیبانی از فناوری Optane اشاره کرد که SSD های پر سرعت آینده را شامل می شوند. پشتیبانی از Optane منوط به پوشش دو جانبه چیپست و CPU است.

چیپست های سری 100 و 200 اینتل

چیپست های سری ۱۰۰ و ۲۰۰ اینتل

 

#اینتل ادعا می کند که ۳D X-point سریع ترین فناوری #حافظه های غیر فرار در جهان است که البته گاها در جریان مراسماتی مانند IDF نیز شاهکارهای آن را به وضوح مشاهده کرده ایم. آیا این اقدام اینتل می توان به نوعی یک استثمار تلقی شود؟ اینتل یک فناوری را در سه سطح پردازنده، چیپست و معماری به نام خود و با هماهنگی هر ۳ ارگان پیاده سازی می کند و این در حالی است که هیچ یکی از کمپانی های موجود توان تولید هر بخش را به صورت انحصاری نداشته و بازی برای اینتل به ناچار بدون رقیب ادامه پیدا می کند. به یکی دیگر از امکانات نهفته در چیپست های سری ۲۰۰ اینتل می توان به پشتیبانی از تکنولوژی Rapid Storage Technology v15 اشاره کرد. مسیرهای قدیمی و با سرعت کمتر که عموما در اختیار رابط های USB 3.1 و M.2 قرار می گیرند، شامل مدل های PCIe X1 می شوند که گاها به صورت تکی و یا ترکیبی استفاده می شوند. در #چیپست های سری ۲۰۰ پشتیبانی از این مسیرها به ۳۰ عدد رسیده است که در پلتفرم پیشین برابر با ۲۶ عدد بوده است. آنچه که چیپست Z270 را از H270 جدا می سازد، همان چیزی است که دو چیپست Z170 و H170 را از یکدیگر متمایز می کند. به عنوان مثال می توان به قابلیت اورکلاک در چیپست Z270 اشاره کرد که چیپست H270 فاقد آن خواهد بود. مورد دیگر قابلیت ترکیب و ادغام مسیر های HSIO در زمینه PCIe است که چیپست H170 فاقد این ویژگی است. بدین ترتیب که چیپست Z270 می تواند مسیرهای PCIe 3.0 X16 را به دو مسیر X8 تبدیل سازد که این قابلیت در پشتیبانی از فناوری Multi GPU مورد استفاده قرار می گیرد.

 

منبع : مجله سخت افزار