این گزارش بر اساس اطلاعات منتشر شده از سوی BenchLife است و همانطور که میدانید تقریبا تمامی اطلاعات خارج شده از این مجموعه به واقعیت میپیوندد. خب به سراغ اخبار اصلی میرویم؛ نسل هشتم از پردازندههای اینتل موسوم به Coffee Lake در سال ۲۰۱۸ روانه بازار خواهند شد. پیش از این پیشبینی میشد که این پردازندهها در اوایل سال ۲۰۱۹ روانه بازارهای جهانی شوند اما ظاهرا اینتل برای عرضه یک گروه خاص از پردازندههای بهبود یافته خود عجله میکند. این پردازندهها در چند کلاس شامل Coffee Lake-U, Coffee Lake-H, Coffee Lake-S و Coffee Lake-X عرضه خواهند شد و به احتمال زیاد نخست شاهد عرضه پردازندههای کلاس دسکتاپ خواهیم بود. جالب است بدانید که این پردازندهها نیز از لیتوگرافی ۱۴ نانومتری بهره می برند. SKU های جدید مدل های بهبود یافته از Kabylake هستند که عملکردی به مراتب بهتر را به نمایش خواهد گذاشت
از جمله پرچمداران کافی لیک می توان به Intel Coffee Lake-X ها اشاره کرد. این پردازندهها بر اساس سوکت LGA 2066 تولید خواهند شد. این سوکت جایگزینی برای سوکت LGA 2011 خواهد بود که پردازندههای قدرتمندی همچون Intel Broadwell-E از آن استفاده میکنند. شایان ذکر است که پردازنده هایی دیگری همچون Skylake-X و Kabylake-X نیز ضمن پشیبانی از این سوکت، در سال ۲۰۱۷ به بازار معرفی خواهند شد. دو پردازنده مورد نظر به طور همزمان در نیمه دوم سال ۲۰۱۷ در بازار خواهند بود. پردازنده های Intel Coffee Lake-X به همراه پردازنده های گرافیکی مجتمع (IGPU) عرضه خواهند شد که نشان از نگه داشتن رقابت با APU های جدید AMD بوده و اینتل مجددا پردازنده های گرافیکی را به CPU های High-End خود باز می گرداند. پردازنده های Coffee Lake X series در Die با ابعاد ۱۴۹mm2 دارای ۶ هسته خواهند بود. این در حالی است که ۱۲ رشته نیز آنها را همراهی می کند. به احتمال بسیار زیاد فرکانس پایه در پشتیبانی از حافظههای رم آنها، ۲۶۶۷ مگاهرتز خواهد بود.
پردازنده های Intel Coffee Lake-S نیز مجموعه مهم دیگری از پردازندههای کافی لیک هستند که احتمالا در فوریه سال ۲۰۱۸ وارد بازار خواهند شد. این پردازندهها کامپیوترهای دسکتاپ را هدف گرفتهاند و میتوان آنها را به نوعی در خانواده Mainstream دانست. این پردازندهها نیز از ۶ هسته واقعی برخوردار هستند. پردازندههای Coffee Lake-S series نیز در نمونه کاملا متفاوت تولید خواهند شد که نیازهای متعدد را پوشش میدهد اما برای اولین بار یک سری از پردازندههای اینتل با دو ابعاد (Die) متفاوت تولید خواهد شد. بدین ترتیب که گروه اول از آرایش ۲+۴ برخوردار است که نشان از ۴ هسته در پردازنده و ۲ هسته در GPU دارد؛ (Quad Core + GT2 Graphics). ابعاد تراشهها در این پردازندهها برابر با ۱۲۶mm2 است. سری دوم نیز از حالت ۲+۶ برخوردار هستند که دو هسته در بخش GPU و ۶ هسته نیز در قسمت CPU فعال خواهند بود. بدین شیوه: (Hexa Core + GT2 Graphics) و ابعاد آنها ۱۴۹mm2 است. در زمینه کد گذاری/کد گذاری های گرافیکی، این پردازنده ها (تمامی مدلهای کابی لیک) بسیار شبیه به Kabylake است.
پردازندههای Intel Coffee Lake-H نیز در کلاس نوت بوکها دستهبندی میشوند. این پردازندهها برای اولین بار ۶ هسته را به قلب لپتاپها می برند؛ پردازندههای موجود حداکثر دارای ۴ هسته فیزیکی و ۸ رشته هستند. در این پردازندهها نیز ۲ هسته برای GT2 در نظر گرفته شده است. این پردازندهها که از قابلیت اورکلاک نیز برخوردار هستند، شرکای اینتل را به استفاده در نوتبوکهای گران قیمت و تخصصی ترقیب خواهند کرد. پس همچنان در انتظار ورود خنککنندههای مایع بیشتر در لپتاپها باشید! بر طبق این گزارش پردازندههای Intel Coffee Lake-H در آوریل سال ۲۰۱۸ وارد بازار خواهند شد. اینتل پردازندههای فوق کم مصرف خود را کنار نخواهد گذاشت؛ سند این ادعا وجود خانواده Intel Coffee Lake-U Ultra-Low Power است. این پردازندهها همچون گذشته دارای مصرف توان تنها ۱۵ وات هستند که الترابوکها و لپتاپهای باریک نخستین هدف آنها هستند. این پردازنده ها به حافظه های e-DRAM مجهز هستند و احتمال استفاده از GT3 در آنها بسیار زیاد است که احتمالا دلیل آن کاهش نیازمندی به کارت گرافیکهای مجزا و کم مصرف است. این پردازندهها در مارس سال ۲۰۱۸ لانچ خواهند شد. این پردازندهها که تا کنون تنها به دو هسته واقعی مجهز شده بودند، از ۴ هسته استفاده میکنند. تراشه گرافیکی آنها می تواند تا ۱۲۸ مگابایت حافظه پر سرعت از نوع e-DRAM را در خود حمل نماید. پهنای باند گرافیکی این CPU ها در زمینه گرافیکی و غیر گرافیکی به چیزی در حدود ۲ برابر گذشته افزایش پیدا خواهد کرد. این در حالی است که قالب آنها نیز به سایز ۱۸۵mm2 افزایش پیدا کرده و توان حرارتی (TDP) آنها نیز ۱۵~۲۸ وات است. به احتمال زیاد فرکانس هسته ی آنها در حالت پایه چندان زیاد نبوده و مدیریت آن بر عهده سیستمعامل خواهد بود که در صورت نیاز افزایش خواهد یافت. این در حالی است که فرکانس و پهنای باند GT3 نیز با اختلاف زیادی از GT2 بیشتر است.
یکی از بخش های این گزارش بسیار بسیار جذاب است! این بخش به یک بلوک دیاگرام به نام CNL-PCH می پردازد؛ این بلوک دیاگرام نشان می دهد که پردازندههای سری H و S در فرکانس پایه و حداقل خود، از رم های DDR4 با فرکانس ۲۴۰۰ مگاهرتز پشتیبانی میکنند. پشتیبانی از DP 1.2، رابط HDMI 2.0 و HDCP 2.2 نیز در آن تائید شده است. همچنین تعداد بیشتری از مسیرهای پر سرعت x16 PCI-e Gen 3.0 در این پردازنده ها تحت پوشش قرار دارد. به لطف چیپستهای سری ۳۰۰ اینتل که در پلتفرم Cannonlake عرضه می شوند، دو کنترلر Alpine Ridge به مدار تراشه اضافه خواهد شد که ۴ مسیر کامل و مجزا از رابط USB-C را آدرس دهی و تامین نیرو میکند. بخش از مسیر PCIe 3.0 X16 به پوشش دو اسلات از حافظههای پر سرعت M.2 در نمونه های NVME Optane/SSD اختصاص خواهد یافت. یک مسیر PCI-e 3.0 x4 و ۳٫۰ X1 نیز به کارت خوان SD اختصاص دارد تا بدین ترتیب این بار از دوش کنترلرهای USB برداشته شده و SD هایی در سرعت بالا، به طور تخصصی خوانده شوند. در قسمت I/O همچنین شاهد موارد دیگری از جمله NFC، سنسور اثر انگشت، کدک، صفحه نمایش لمسی، ۶ پورت دیگر USB 3.1/C/A، دوربین، سنسورها، نسل سوم پورتهای ساتا، بلوتوث، Wi-Fi و WiGig. در پایان اینطور نتیجه می گیریم که اینتل یک پلتفرم تکامل یافته را در کنار پشتیبانی از آخرین و مدرن ترین فناوریهای روز عرضه خواهد کرد. خوشبختانه کافی لیک در زمینه استفاده از مسیرهای پر سرعت همچون PCIe بسیار با سخاوت عمل کرده است.
منبع : مجله سخت افزار